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座子需要靠近板框放置2.滤波电容放置要保持先大后小原则3.反馈线需要走一根10mil的线4.打孔要打在滤波电容的前面5.电源主干道需要再底层铺铜进行连接，不要有开路6.走线尽量不要有锐角7.电感下面尽量不要走线，反馈尽量远离电感，电感所在层
器件放置安装孔不要超出板框2.差分走线不满足差分间距规则3.铜皮避让存在开路4.此处走线可以在优化一下，走线路劲尽量短5.差分出现要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.等长Gap要尽量大于3W以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
什么是射频封装技术？
封装这个词对于工程师来说应该不陌生，但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断
嵌入式书籍推荐
有读者反馈，单看零碎的知识点，自己心中没底。还是看书更有框架一些，所以今天给大家推荐一些经典书籍，书籍电子版我已经发到百度网盘群。1、C语言做嵌入式，一般都会操作寄存器，C语言用的较多。C语言，随便找一个大学课本，即可入门，最经典的是谭浩强那本。入门以后，如果想要精进C语言，推荐C语言三剑客：《C和
PADS支持中英文切换，这样有利于我们更加方便的进行设计，对于新手可能使用中文版本的较多，但是目前很多设计师习惯于使用英文版本。执行菜单栏命令【工具】→【自定义】，如图1所示。图1弹出“自定义”对话框，选择“选项”，如图2所示。图2 自定义
创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。1、点击“绘图工具栏”图标，弹出对应的分列，点击“向导”，弹出“Decal Wizard”对话框，如图1所示。图1“Decal Wizard”对话框2、然后点击左上角的BGA/P
ROOM框导入不需要就进行删除：电感下面不要放置器件，自己整体调整下，可以塞到IC下面去：注意铜皮不要存在直角：电感内部都挖空处理：注意反馈信号加粗8-12MIL：铜皮尽量把焊盘都包裹住：注意整板是铺地铜进行回流，而不是铺电源信号，自己处理
PFC框架原理图1Boost Followera. 减小Boost电感；b. 减少低电压输入时的开关损耗；2控制回路补偿PFC通常采用双环控制，电压外环+电流内环。系统稳定的条件：a. 闭环传递函数的相位裕度 ＞ 45度b. 闭环传递函数的幅值裕度 ＞ 6dB 相位裕度越大，系统越稳定，但系统响应会
1、要求单点接地，一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源
矢网校准到底在较什么呢?
矢网，全称为矢量网络分析仪，主要用来测试S参数。在使用之前，我们都会有一个校准步骤，但是我们到底在较什么呢？ 矢网是怎样的？在了解矢网内部框图的时候，我们需要先了解S参数的定义。因为矢网的主要功能，就是测试各种部件的S参数。 由此可见，假设要测试一个两端口的器件，简单来说，需要以下几个步骤：(1
