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变压器绕制是不是没书里讲的那么复杂！一大堆公式， 后级需要最大功率和多大电压都是固定的，所以最大输出电流也是固定的， 只要绕组用的导线能承受住后级所需最大电流且溫升不超过某个值，选择合适线径绕制就行， 初次级匝数根据频率高低适当调整，（比如50kHZ时每圈1V电压，） 选择能绕制初次级绕组的
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Allegro怎么根据dangling report高亮dangling line/via？请了解的朋友提示下，多谢。
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注意：按键定义名称是根据程序控制的，可以修改的，所以按键需要什么功能，自己修改程序来实现。 hx711仿真原理图如下（proteus仿真工程文件可到本帖附件中下载） 2019-6-25 02:40 上传 点击文件名下载附件
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图上已经标明了铜厚，为了方便计算，我们假设孔壁铜厚=17.5um=0.5oz按照要求，你需要能够过1A的孔，铜厚1OZ,0.4mm的线宽可以做到1.1A（允许温升10°C），那么过孔的周长必须大于2倍的0.4mm(因为假设孔壁铜厚是17.5um=0.5OZ)，根据周长=2*PI*r,可以计算出r=0
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接地设计是解决电磁兼容问题的重要手段，但通常是产品工程师很难掌握与理解。如果在产品PCB设计时对接地进行重视，那么就会大大减少产品EMI以及EMS问题的概率。 本次主要从地的定义入手，讲解地设计的“初心“，从原理上讲解PCB地设计如何对电磁兼容的影响，并根据理论指导PCB如何进行地的设计，分析指出地阻抗以及地回路面积对产品电磁兼容影响，并结合产品说明产品如何进行PCB接地设计，如何PCB分地设计，并举例说明常见接地设计规则，指导产品工程师从接地本质上进行产品PCB 电磁兼容接地设计。
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