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答:我们在运用Orcad进行原理图绘制时候,一般使用的都是默认的字体,用的最多的是就是网络标号的字体、位号的字体、封装属性的字体。当然使用默认字体是没有任何问题的,只是有时候我们将一些属性加以批示与标注,更加醒目这时就需要对其进行更改,一个一个去改费时费力,这里我们讲解下如何批量的去进行更改,具体操作的方法如下:第一步,首先打开原理图,对设计的模板进行更改,这样模板设定好了以后,原理图设计的内容都会根据模板来进行设定,执行菜单命令Options-Design Template,会弹出如图3-13

【ORACD原理图设计90问解析】第55问 Orcad中怎么批量修改属性值字体的大小,比如位号、封装属性这些字体的大小?

答:我们运用Orcad软件进行标注说明、或者是做原理图库的时候,会使用到实心的可以填充成不同颜色的符号,具体这个是怎么操作实现的呢,我们这里具体的讲解下操作的步骤,不管是绘制原理图的时候,还是绘制原理图封装库,操作的方法都是一致,具体如下:第一步,我们以绘制原理图为例,首先打开一份原理图,执行菜单命令Place-Polyline,或者是按快捷键Y来放置折线,;第二步,我们在放置折线的时候,这里可以调节这个折线的大小,可以看到我们直接放的折线是按90度去更改的,比较麻烦,这里介绍个小的技巧,按住s

【ORACD原理图设计90问解析】第68问 Orcad中怎么绘制一个实心的可以填充符号呢?

答:我们这里所说的交叉标注呢,是指大家经常看到的,在不同页面连接的网络上,还有一个数字标注,这个标注呢,我们就称之为交叉标注,这里我们讲解一下,如何进行交叉标注:第一步,在完成原理图的绘制工作之后呢,选种原理图的根目录,点击鼠标右键,执行命令Annotate命令;第二步,在弹出的窗口中我们需要点击“Add Intersheet References”,对交叉标注的参数进行设置;第三步,执行上述的命令之后,点击确定按钮,会弹出交叉标注的每一个参数的具体含义,如图3-232所示,我们这里对每一个参数

【ORACD原理图设计90问解析】第84问 Orcad中的交叉标注是什么含义呢?

答:一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:Ø 焊盘(包括阻焊、孔径等内容);Ø 丝印;Ø 装配线;Ø 位号字符;Ø&

【Allegro封装库设计50问解析】第03问 在Allegro软件中,封装的组成部分有哪些?

答:封装、焊盘设计统一采用公制系统,对于特殊器件,资料上没有采用公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制系统绘制。精度要求:采用mil为单位时,精确度为2;采用mm为单位时,精确度为4。

【Allegro封装库设计50问解析】第23问 Allegro软件制作PCB封装的单位精度要求是什么呢?

答:在制作封装时,丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求,具体详细的如下所示:1)标识丝印画法要求如下示:Ø 1脚标识:一般用字母“1”或者圆圈“O”表示,放在1脚附近。BGA一般至少需要注明“A”、“1”的位置。Ø 正极标识:有极性的器件需要添加正极标识“+”。Ø 安装标识:器件上有安装标识的,尽量画出安装标识,如圆圈“O”、开关“ON”等。Ø 管脚数标识:IC类器件引脚超过64,应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示,逢5、逢10分别用长为0.6m

【Allegro封装库设计50问解析】第24问 Allegro软件制作PCB封装的丝印标识有什么要求呢?

答:在做PCB设计时,有时结构上会对局部的器件布局有高度要求,不能将超过高度限制的器件放到限高区,否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置,设置好了就可以在设计时查看高度信息,辅助我们进行PCB设计。第一步,打开一个PCB封装,将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来,如图4-70所示, 图4-70  显示元器件占地面积示意图第二步,点击Setup-Areas-Package Height选项,如图4-71所示

【Allegro封装库设计50问解析】第25问 Allegro软件中PCB封装的元器件高度信息怎么标注呢?

答:沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上,如图4-77所示: 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:Ø 开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Ge

【Allegro封装库设计50问解析】第31问 Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

答:当PCB设计完成之后,一般都会对一些尺寸进行标注,方便结构工程师或者时其它PCB工程师进行检查,这里我们介绍一下,Allegro软件进行标注的的一些参数的具体的含义,具体如下所示:第一步,点击执行菜单命令Manufacture,在下拉菜单中选择Dimension Environment,进入标注环境,如图5-163所示

【Allegro软件操作实战90问解析】第52问 Allegro软件进行标注的相关参数的含义是什么呢?

答:在PCB设计完成后,一般需要对PCB板框的长宽尺寸进行尺寸标注标注时可以选择双单位显示标注的尺寸。第一步,点击Manufacture-Dimension Environment选项,然后右击选择Parameters选项;

【Allegro软件操作实战90问解析】第70问 Allegro如何设置标注尺寸时是双单位显示呢?