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solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意
答：第一，阻焊的概念，阻焊就是我们PCB里面所讲到的SoldMask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。因为这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。所以我们通常的理解就是，有阻焊的地方，就是不盖绿油的地方。第二，阻焊的的作用，阻焊层主要目的是防止氧化、防止焊接时桥连现象的发生，并起到绝缘的作用。第三，阻焊的颜色，常规的阻焊的颜色有：绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色亚光等。
答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔，从表层钻到PCB的内层，并不穿透整个PCB板，激光钻孔的大小是0.1mm，厚度是60-70um左右，具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中，设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔，10mil的焊盘。埋孔，跟普通的钻孔所使用的钻
相信作为PCB设计工程师的我们都应该知道，每次设计完PCB设计发给板厂制板的时候，是不是经常会收到PCB板厂反馈回来的【EQ问询】,有些工程师对这类问题搞不懂，胡乱回复一通，做回来之后板子根本就没办法用，找板厂麻烦，板厂一句话可能回复你【我
答：沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Ge
答：我们在绘制PCB时，所说的板框就是，整个PCB板子的外形，我们在设计之前需要将板框绘制好，设置好布局布线的区域，然后开始布局布线，这里我们讲解下，在Allegro软件中如何去绘制板框，以及一些绘制板框的方法与技巧，具体操作如下：
答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。
答：第一，阻焊的概念，阻焊就是我们PCB里面所讲到的Solder，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。
