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在现代PCB设计中，电阻无疑是极为关键的参数，工程师若是想设计高性能电路，必然离不开PCB板材料横截面和电阻，今天将谈谈PCB板材料横截面对电阻的影响及方法。1、PCB板材料横截面对电阻的影响PCB板材料的横截面直接决定了电流在电路板中的流
在高压PCB设计也就是开关电源PCB设计中比较重要的需要确定电气间隙和爬电距离，如果电气间隙和爬电间距过小的话，需要注意漏电的一个情况。爬电间距与电气间隙的定义电气间隙：可导电部件之间最最短的空间的距离。爬电距离：可导电部件之间沿绝缘材料表
导热率，也称为热导率，是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。导热率越大，物质对热量的传递能力越强。在热传导过程中，导热率是一个非常重要的参数，决定了物质的热传导速度。在工程和科学研究中，导
热电偶和热电阻是两种常见的温度传感器，它们在工作原理和使用方法上有所不同。在实际应用中，选择合适的温度传感器对于提高测量精度和可靠性至关重要。因此，判断热电偶和热电阻的能力对于一名技术人员来说是必不可少的。一、热电偶热电偶是由两种不同材料制
正极材料是锂电池的核心材料之一，其性能直接影响锂电池的能量密度、安全性、寿命和应用等，占电池总材料成本中的比例超过30%。目前行业内常见的锂离子电池正极材料主要可分为磷酸铁锂（LFP）、三元材料（NCM、NCA）、锰酸锂（LMO）、钴酸锂（
DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及
随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的
热电阻是一种常用的温度传感器，利用金属材料在温度变化下电阻的变化来反映温度大小。热电阻接线方法是热电阻在使用中非常重要的一环，正确的接线方法可以确保热电阻的测量结果准确可靠。本文将介绍热电阻三线制接线方法和原理。热电阻三线制接线方法热电阻三
LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。上世纪90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展，今天
中国商务部为应对半导体局势变化，宣布将对镓、锗相关物项实施出口管制，中国作为全球镓、锗资源最丰富的国家之一，而镓、锗是半导体制造工艺中重要的原材料，因此该项措施对国外厂商来说是属于重大措施。近日，中国商务部和海关总署发布公告，宣称为维护国家
