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晶振需要走内差分，包地处理2.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.时钟信号尽量单根包地处理4.存在多处drc5.等长线之间需要满足3W间距6.变压器需要挖空所有层
电池供电走线需要加粗，满足载流2.晶振需要包地处理3.器件摆放尽量中心对齐4.差分走线需要优化一下5.电源走线尽量加粗到20mil，满足载流，留有裕量6.RS232的升压电容走线需要加粗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策。辐射测试数据·如下：图1：辐射测试数据辐射源头分析该产品只有一块PC
电源输出要从输出电容后面进行连接2.晶振需要包地处理，下面不要走别的信号线，包地需要打孔3.RS232 的升压电容走线需要加粗处理4.电源走线尽量加粗导20mil，满足载流5.USB尽量包地处理，并间隔100-150mil打上地过孔6.注意
变压器上除了差分信号，其他的加粗20MIL走线：晶振尽量包地处理：RX TX以及差分组内等长没啥问题：建议机壳地与电路地之间分割2MM间距：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
差分走线尽量耦合差分应建立对内等长规则控制对内等长5mil误差范围变压器除差分对以外所有走线加粗到15mil以上晶振布线应走类差分形式芯片主电源输入走线应加粗过孔到焊盘应保持一定间距，不要靠的太近以太网芯片到CPU的RX、TX信号线要分别建
晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理3.RS232的升压电容走线需要加粗SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil
网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil2.注意网口的地分割，跨接器件旁要多打地过孔，分割间距2mm后期自己处理一下3.差分出线需要优化一下，器件可以摆放远一点，包地的线要需要均匀打上过孔4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线晶振
晶振作为频率控制和频率选择基础元件，广泛应用于资讯设备、移动终端、通信及网络设备、汽车电子、智能电表等领域，随着新兴电子产业、物联网的快速发展，及以5G、蓝牙5.0、Wi-Fi 6 等无线通信新技术的广泛应用，预计全球2035年需求量将达到
变压器除差分信号 其他信号20MIL：晶振注意做个包地：注意机壳地跟电路地在空间充足的情况下隔离2MM宽度：扇孔不整齐：差分以及RX TX等长没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
