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众所周知,全球可从事芯片先进制程工艺的晶圆厂商非常少,目前仅有台积电、三星电子、英特尔等,其中台积电和三星电子是最早代工3nm工艺并取得一定成果。然而,据外媒报道,作为当前全球最先进的晶圆代工厂商,台积电和三星的3nm制程工艺良品率均未超过

传台积电和三星的3nm工艺良品率未过60%

最近美国的制裁步步紧逼,不仅宣布对人工智能(AI)芯片的管控再度升级,甚至将13家中国GPU企业列入实体清单,旨在打压我国在高性能计算芯片领域上的安排。去掉中国GPU企业,英伟达、AMD、Intel等这些以中国大陆市场为主的芯片厂商影响最大

美国制裁升级,中国大陆晶圆厂商影响有限

随着半导体供应链的逐渐完善,越来越多大厂选择应邀“出海”建立晶圆代工厂,其中包括中国、美国、韩国等多个国家,那么在全球晶圆厂,哪个国家建设最快?近日,美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)发布最新数据报告,在该报告中

全球晶圆厂建设谁最慢?答案竟是它!

虽然Intel在芯片先进制程不如台积电和三星电子,但在3nm方面取得了一定的成果,同时还在诸多地方建厂,如火如荼建设,试图在芯片制造产业拿下更多市场。据外媒爆料,Intel在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入了3nm级别的新工艺,并进入

Intel 3nm工艺大规模量产,但酷睿不用?!