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时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil打上一个地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放注意对齐处理4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊；地网络打一个孔即可，
差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.器件摆放尽量对齐处理3.晶振走线需要走类差分处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.此处在一层走线即可，建议铺铜处理6.时钟包地需要在地上间隔150mil-200m
差分线这里需要调整走线尽量不要有直角锐角这里是输出走线应该加粗处理最好铺铜处理。SD卡所有信号线要做等长处理，以时钟线为目标，目标控制在300mil以内。这个差分在这里另一根就断了，不耦合对内也不等长。很多的线间距都不满足3w原则自己调整一
晶振下面尽量不要走线2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放尽量对齐处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.此处一层连通无需打孔6.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一7.时钟包地上间隔需
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.走线尽量不要从器件中间穿过3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil添加一个地过孔
差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置3.反馈从最后一个电容滤波电容取样，走一根10mil的线即可4.时钟包地需要间隔150mil-200mil打上一个地过孔5.线宽突变，确
电源模块反馈电路错误，r15接入反馈电源到r14在到5号管脚。2.晶振布局布线错误3.typec差分对内误差控制5mil以内，尽量避免出现不耦合4.TF卡所有信号线要整组 ，做等长处理以时钟线为目标，目标控制在300mil以内。
近年来，随着5G、大数据等高科技纷纷应用落地，带来的是DSP芯片的高速增长，而TMS320C5510作为常见的DSP芯片，自然成为市场上主流的数字芯片之一，但很多工程师都不太懂C5510芯片的时钟发生器，所以我们来聊聊吧！TMS320C55
差分出线尽量耦合2.打孔从底层进行连接即可3.滤波电容靠近管脚放置4.焊盘出线需要优化5.四组差分需要进行对内等长，误差5mil6.时钟信号需要单根包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
