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BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸
元器件装配质量控制与检验是确保电子产品性能和可靠性的重要环节。以下是常用的质量控制和检验方法：质量控制方法1. 设计评审：- 在产品设计阶段进行评审，确保设计符合可制造性（DFM）和可测试性（DFT）的原则。2. 过程控制：- 采用统计过程
在MCU开发过程中，有时候需要软件的迭代，比如从V1.9升级到V1.10，或者从V23.09.23升级到V23.09.24，我们常常通过手动改动字符串或者数组来实现这个功能，从现在开始，我们会使用Keil的内置宏__DATE__和__TIME__，通过这2个宏，每次程序编译完成，烧录到MCU之后，M
添加用户变量 变量名：AEX_BIN_ROOT 值：PADS软件中translators软件的bin目录路径 如下图所示： AEX_BIN_ROOT= C:\MentorGraphics\PADSVX.2.7\SDD_HOME ranslators\win32\bin 添加 用户变量
元器件的防尘防水性能测试是评估其在恶劣环境条件下可靠性的关键环节。以下是关于防尘防水性能测试的介绍，包括测试标准、方法和重要性。一、测试标准1. IP等级（Ingress Protection Rating）：- IP等级是国际电工委员会（
一、ADC介绍及性能指标①ADC简单介绍 ADC是模拟数字转换器的缩写，全称为Analog-to-Digital Converter。它的功能是将连续的模拟信号转换为离散的数字信号，以便数字系统进行处理和分析。单片机中采用的是SAR（successive approximation regis
电路板在高低温环境下的试验是确保其性能和可靠性的重要步骤。以下是电路板高低温试验的方法及注意事项。一、高低温试验方法1. 试验设备：- 使用高低温试验箱，能够快速且准确地调节温度，通常支持-40°C至+125°C的范围。2. 试验准备：-
本文要点部分元等效电路 (PEEC) 法是一种依靠麦克斯韦方程积分表述的电磁仿真PEEC 方法的基本公式是麦克斯韦方程的电场积分方程 (EFIE) 全波解PEEC 方法的优点包括：只有系统中的材料被离散化，这减少了单元的数量解的变量也是电路
在嵌入式开发和芯片调试中，JTAG接口允许开发者通过边界扫描技术访问芯片的内部寄存器，是很重要的工具之一。然而在使用JTAG电缆进行程序下载时，可能会觉得下载速度太慢了，那么如何提高其速度？方法一：利用嵌入式系统通过USB/Ethernet
对电子工程师来说，PCB板上的元件稳定性很重要，尤其是电容这些储能元件，其性能直接影响到整个电路的稳定销售和可靠性，然而在使用过程中可能会遇见电容开裂短路问题，如何分析原因，并给出解决方法？1、电容为什么会开裂短路？①外部机械力影响：PCB
