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在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。首先我们先来看表面敷铜的好处1.表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制；2.可以提高pcb的一个散热能力3
简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。
Altium Designer创建异形铜皮很多情况下我们有一个圆形的PCB板，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，应该如何操作？可以按照如下。1、选中封闭的异形板框或者区域，如图1，选中一个圆形的闭合环或者其他
Mentor PADS铺铜指示器的关闭操作在PADS软件设计中，经常铺完铜皮后在过孔处出线×符号，如图所示，这是一种敷铜平面的显示效果，但是对于我们设计这来讲，比较花眼睛，我们可以在选项设置中进行关闭。第一步：在Layout界面执行菜单命令
孤岛铜，也叫死铜，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在敷铜的时候产生，不利于生产。解决的办法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。一、正片去孤铜方法1、
对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方
做电子设计时，电子工程师需要考虑的地方很多，既有EDA工具的选用，也有布局布线，此外还有PCB板材和板厚的选择，那么如何根据项目来选择？本文将探讨这些事宜，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，PCB板选用敷箔层压板制成的，常用的是敷铜箔层压板
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