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添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

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ADPCB设计中如何设置铜皮跟铜皮的间距？

老师请教一下，敷铜后跟其他的铜箔间距有点靠近。这个要怎么设置调整,

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AD铜皮间距规则

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射频模块下面的主板需不需要覆铜

这个射频模块下面的主板需要敷铜不[微笑],覆铜是有什么好处呢 ,他射频模块已经有覆铜 ,看到有人说射频模块下面不要覆铜没搞懂是啥原因[呲牙],

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求助贴黄色圈圈的焊点打表测试和所有焊盘都不相连

这是一个LED灯板，红色针脚12V输入，经过二极管然后过孔走底面敷铜到达APM4953左侧位置78L05输出5V给主控供电，我检查了一圈，没有找到12V如何到达78L05麻烦大佬们帮看看应该怎么找到12V输入位置黄色圈圈位置的边上有一个过孔

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PCB设计时表面到底应不应该敷铜

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敷铜表面敷铜表面铺铜

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