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注意布局的时候器件整体中心对齐：底层器件也注意对齐：打孔也需要对齐：5V电源走线加粗或者铺铜连接好：铺铜连接之后不需要再走线连接了：注意电感内部当前层需要挖空，放置一个keepout区域：过孔都没有对齐等间距：LDO电路的电源信号也需要加粗
RK3588系统采用PMIC芯片RK806来进行整体供电，如图1所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时RK806尽量靠近RK3588，如需要考虑散热设计，可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远，摆放方向时，尽量优先考虑 RK806
电子工程师在设计和制造PCB时，需要从大量的材料中选择合适的板材，特别是在高速PCB设计下，选择正确的材料至关重要，因为它能影响信号的传输质量、系统的稳定性和设备的整体性能，那么问题来了，该如何挑选高速PCB材料？1、绝缘性首先，良好的绝缘
器件尽量整体中心对齐：等长线的gap大于等于3W：地址数据等长误差没什么问题 ，都在误差范围内：其他的基本没什么问题，完成得还可以。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
一、前言状态机在实际工作开发中应用非常广泛，在刚进入公司的时候，根据公司产品做流程图的时候，发现自己经常会漏了这样或那样的状态，导致整体流程会有问题，后来知道了状态机这样的东西，发现用这幅图就可以很清晰的表达整个状态的流转。我曾经做过很多网
尽管人工智能的前景诱人，但采用之路并非没有挑战。企业必须克服这些障碍，才能在快速变化的商业环境中获得竞争优势。人工智能的采用在各行业的企业中变得越来越普遍。这主要是由于其自动化任务、增强决策流程和提升整体客户体验的能力。在当前形势下，许多尚
IT管理员不需要在边缘和云之间进行选择，但需要了解每种技术的优缺点，以便最好地将它们融入到企业运营中。许多组织使用云作为其整体IT平台的一部分。资源管理的灵活性和更高的整体利用率的承诺可以等同于节省成本。此外，对许多人而言，公共云是一个有吸
注意下器件整体对齐：器件位号不要覆盖再焊盘上，设计完成之后都是需要调整器件丝印：晶振需要就近靠近IC对应管脚放置：走线注意规范，不要从电容内部走线，更换下路径：建议看下此处VBAT 20MIL是否满足载流：上述一致问题，从电阻内部走线：以上
器件布局的时候尽量注意下对齐：上述一致原因，尽量整体中心对齐：差分信号打孔换层两侧都要打上地过孔：还存在飞线：建议每组差分信号包地处理：注意过孔的间距保持，避免把内层平面割裂：注意差分对内等长的GAP长度规范：差分对内等长误差为5MIL：以
注意电源输出部分的器件整体按照中心对齐放置：器件布局注意整体的中心对齐性，调整下：此处焊盘扇孔走到其他焊盘上了：此处地直接铺铜连接上，同网络的焊盘不能直接从中间拉出连接：信号走线宽度不要随意改变：焊盘出线注意不能直接从中心拉出，要从焊盘左右
