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答：有些PCB封装里，有部分管脚是没有Pin_number的，一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘,如图4-106所示： 图4-106 封装没有管脚示意图可按以下步骤添加此类管脚，点击Layout-Pins，进入焊盘添加界面，选择Mechanical选项，然后选择要放置的焊盘，设置好放置的焊盘数量及其间距等内容，即可放置无Pin_number的到封装中，如图4-107所示。 图4-107 设置机械管脚示意图
答：熟练使用原理图封装向导，可以加快原理图封装设计。一般用于复杂的IC,管脚数量特别多的封装。这个时候运用原理图封装向导可以有效的快速的创建封装。
答：在绘制原理图原器件的时候，有时管脚数量过多，管脚编号会显的特别密。既可以选择隐藏管脚编号，显示主要目的就是分辨出信号管脚。
行政院副院长沈荣津表示，2037年电动车数量将正式超越燃油车，台湾可利用开放平台、发展电动车品牌，创造自有电动车产业生态系。根据调研机构分析，全球充电桩的商机估计高达5千亿美元（约台币14兆元），充电桩产业可区分为软件、硬件，台湾业者「软硬兼具」，从本土大厂到新创公司已磨拳擦掌要抢攻车桩商机。
在绘制原理图原器件的时候，有时管脚数量过多，管脚编号会显的特别密。既可以选择隐藏管脚编号。选中管脚双击弹出属性编辑框，在管脚编号Designator后面有一个小眼睛形状的标志，点击既可关闭显示。如图1所示。图1
近年来，以PC机为代表的通用计算机系统在硬件和软件方面都取得了飞速的发燕尾服，处理器的运算速度已经达到了每秒10亿次的数量级。作为计算机系统核心的操作系统也从字符界面的单任务、单用户的DOS，发展到拥有图形界面的多用户、多任务的Window
新德里：印度正处于下一代技术 5G 的边缘。 在电信运营商展示使用试验频谱的 5G 新用例的过程中，基础设施准备就绪——站点的光纤化和足够数量的塔——远远落后于理想情况。为了推出 5G 服务，至少 70% 的铁塔需要从目前 33% 的水平进
近日，中国成功研发首颗“3D封装”芯片，内置600亿晶体管。谁能想到，一个指甲盖的芯片上竟会发展到内置几百亿的晶体管，并有朝着千亿晶体管进发的趋势。零基础学硬件：>>晶体管选型及电路应用>>四大硬件电路能力模块教程以苹果为例，2020年苹果
随着5G成功商业落地，万物互联新概念提出，原本备受关注的物联网再度回到大众眼前。物联网再度迎来了发展期，2020年物联网连接数首次超过非物联网在线连接数，据研究机构分享，到2025年，物联网连接数量将高达309亿，那么今天将要分享最常见的物
美国科学家在知名杂志《先进材料》上发表文章，生命他们已成功研发出全球首个磁电晶体管，不仅能降低数字存储器的能耗，，还可将存储某些数据所需晶体管的数量减少75%，若情况属实，这个发明的问世将会大大推动电子设备的小型化。电子工程师必备硬件知识点
