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1、设计融合大势所趋如今,设计团队都在想方设法优化整体系统性能,因此电子和机械设计正逐渐融合。数据中心恰恰体现了这种融合——吞吐量计算、功耗和散热管理都是其主要的设计考虑因素。数据中心的能耗占到全球总能耗的百分之一。随着越来越多的应用依赖于由高性能互联处理器阵列组成的超大规模计算,预计未来几年的能耗

产品创新 I 通过数字孪生实现数据中心的可持续设计

简介在生成式人工智能、高性能计算 (HPC) 和数据中心的推动下,人们对计算能力的需求不断增长,这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求,半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路(3DIC)系统级封装(SiP)解决方案。本文将探讨台积电推动采用c

台积电通过先进的 CMOS 和封装技术开启万亿晶体管芯片时代

公司是做车载GPS终端的,某款终端客户要求在低功耗状态下采用电池工作30天,由于车载GPS终端一般采用GPS模块采集经纬度信息通过GPRS网络上传数据中心的方式来工作,所以两个模块都是耗电大户,GSM模块在GPRS联网状态下峰值电流可达2A,其工作电流最大可达220ma