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散热焊盘外,其他过孔不要上焊盘走线尽量不要从焊盘的四角出线,尽量不要在焊盘内拐弯器件尽量中心对齐,相邻器件尽量都朝一个方向摆放会更美观,尽量单点接地按照先大后小原则摆放,大电容放小电容前面反馈信号应避开干扰源,反馈布线和电感保持一定间距以

90天全能特训班21期-第二次作业-刘林-DCDC模块

学习硬件的小伙伴们都知道,有些芯片工作时,由于功耗很大,导致温度也很高,常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等,谈谈这些散热措施。1、芯片散热与发热芯片在工作时,由于电流在半导体中流动会产生电阻,

 想预防“烧芯片”,这些方法最好使!

现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量(单位时间内流动的热量)而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递,而热阻值低意味着热量易于传递。

元器件热设计:热阻和散热的基础知识

热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业,且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升,信息设备的功耗不断上升,而体积趋于减小,高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在

散热设计基础知识

随着科技高速发展,半导体器件日益小型化、智能化等,尺寸的减小,必然带来更加严重的功率密度和热量问题,这些问题若是不及时处理,既有可能影响这些器件的性能、可靠性和寿命。因此,如何提高晶体管的散热能力,是很多科学家及机构的研究重点。近日,日本的

​ 新型晶体管问世,散热能力提高2倍以上!

相信大家在做PCB设计时,都会发现布线这个环节必不可少,而且布线的合理性,也决定了PCB的美观度和其生产成本的高低,同时还能体现出电路性能和散热性能的好坏,以及是否可以让器件的性能达到最优等。在上篇内容中,小编主要分享了PCB线宽线距的一些

PCB设计必备:31条布线技巧

在电子设备中,电源模块是核心组件,将输入直流电压转为设备所需的各种直流电压。DC-DC电源转换器,特别是基于开关方式的转换器,因其高效、小体积和轻重量等优点被广泛应用。但设计优秀的DC-DC电源转换器并不容易。布局、电磁兼容性、电流和散热

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华秋 2024-01-19 15:11:02
低功耗DC-DC电源模块的精细化PCB设计

在计算机硬件中,中央处理器(CPU)无疑是核心组件之一。当我们谈论CPU的形状时,我们通常会想到方形或矩形,而不是圆形。那么,为什么CPU设计成方形而不是圆形呢?本文将从多个方面探讨这个问题。一、散热效率方形CPU的设计有助于散热。由于CP

小白提问:为什么CPU是方形并非圆形?

通信开关电源作为通信系统的关键组成部分,其稳定性直接关系到通信服务的连续性和质量。在实际应用中,温度是一个不可忽视的影响因素。本文将详细探讨高温和低温对通信开关电源的具体影响,并提出相应的应对策略。1、高温对通信开关电源的影响高温环境下,通

温度对通信开关电源的影响及应对策略

LED作为现代照明技术的重要环节,其可靠性和稳定性对于各类应用至关重要。然而,经常会出现LED封装失效问题,这不仅影响了LED的性能,还可能导致整个系统的故障。本文将谈谈其中原因并给出合理预防措施。1、固晶胶老化与芯片脱落LED散热不良会导

LED封装失效?看看八大原因及措施