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答:原理图检查,检查是否有单端网络、连接错误、没有指定封装等设计问题→原理图输出网表以及网表检查→检查封装库,没有封装库的,匹配原理图,新建封装库→导入原理图网表,将所有器件导入到PCB中→核对产品结构图纸,定位好结构器件→PCB版图布局→布局优化以及布线规划→层叠设计以及整个PCB图的设计规则添加→PCB版图布线→PCB版图电源分割与处理→布线优化→生产文件(Gerber)的输出,凡亿教育出的有全流程的PCB设计实战视频教学,有需求的可以联系作者购买学习。

【电子概念100问】第008问 整个PCB版图设计的完整流程是什么?

答:PCB厚度,一般指的是其标称厚度,即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。Ø 一般荐的PCB厚度0.5mm;0.7mm;0.8mm;1mm;1.6mm;2.0mm;2.2等等;Ø 常规下双面金手指板厚1.5mm板厚,多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm板厚;Ø 只装配集成电路、小功率晶体管、阻容等小功率器件,在没有较强负荷振动条件下,使用厚度为1.6mm板的尺寸在500mmX500mm之内;Ø 

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【电子概念100问】第017问 什么是PCB厚度,一般推荐的PCB厚度有哪些?

答:PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而动了PCB工业技术的重大改革和进步。

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【电子概念100问】第018问 什么是多层板,多层板的特点是什么?

答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的;   2)贴片焊盘才会有钢网,插件是不需要做钢网的;   3)为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量,常用荐钢片厚度为: 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;   4)为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20~30mm;5)我们在Allegro软件中设计焊盘的钢网,需要用到焊盘编辑器,也就是Pad

【电子概念100问】第033问 焊盘设计钢网的一般原则是什么,Allegro软件中焊盘的钢网在哪里设置?

常规设计中,方便后期PCB板查看位号,一般采用如下设置,字粗(Photo Width)/字高(Height)/字宽(Width)的比例为:Ø 常规的PCB板卡设计,为:5/30/25mil;Ø PCB板卡密度较小,为:6/45/35mil;Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密,为:4/25/20mil。在Allegro软件设计中,只需要更改text字号的大小即可,一般荐2号字为常规设计,1号字为偏小设计,如图1-29所示。 图1-29  PCB

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【电子概念100问】第034问 PCB设计中位号字符的线宽与高度推荐设计多少?

答:一般情况下,我们荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下,荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距,位号字符之间部分重合是可以的,任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定,一般荐在正视的情况下,位号字符的排列是从左到右,从上到下的,如图1-30所示,TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30  TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图

【电子概念100问】第035问 PCB中位号字符与焊盘的间距推荐多少,方向怎么设定?

答:差分传输是一种信号传输的技术,区别于传统的一根信号线一根地线的做法,差分传输在这两根线上都传输信号,这两个信号的振幅相等,相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。差分信号又称差模信号,是相对共模信号而言的。我们用一个方法对差分信号做一下比喻,差分信号就好比是跷跷板上的两个人,当一个人被跷上去的时候,另一个人被跷下来了 - 但是他们的平均位置是不变的。继续跷跷板的类,正值可以表示左边的人比右边的人高,而负值表示右边的人比左边的人高。0 表

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【电子概念100问】第053问 什么叫做差分信号?差分信号传输与单根信号传输的区别在哪?

答:执行菜单命令Options→Preference,弹出如图2-4所示界面,在此界面中选择Grid Display选项,进行格点的设置,格点的设置分为原理图部分和库部分,设置参数基本是一致的,有以下几个参数需要设置:Ø Displayed选项:勾选表示格点显示,不勾线表示格点不显示;Ø Grid Style选项:Dots表示格点以点状来显示,Lines表示格点以线段的形式来         &n

【ORACD50问解析】第02问 orcad的格点在哪设置,一般怎么推荐设置?

答:在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表4-2所示:线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密,一般不荐用53025常规设计,荐使用64535单板密度较小,有摆放足够空间表4-2  封装字体大小示意图

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【Allegro封装库设计50问解析】第26问 常用的PCB封装的字体大小设置为多少呢?

答:我们使用每一个绘制PCB的软件,在进行布局操作还是布线操作之前,都是需要先把格点设置好,好辅助我们的工程师更方便更快捷的进行设计,这里讲解一下使用Allegro软件,设置格点的具体操作,以及荐使用的布局布线的格点

【Allegro软件操作实战90问解析】第27问 Allegro软件的布局、布线的格点应该如何设置呢?