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高速PCB设计指南之八
高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的
变压器饱和变压器饱和现象在高压或低压输入下开机(包含轻载，重载，容性负载)，输出短路，动态负载，高温等情况下，通过变压器(和开关管)的电流呈非线性增长，当出现此现象时，电流的峰值无法预知及控制，可能导致电流过应力和因此而产生的开关管过压而损坏。变压器饱和时的电流波形容易产生饱和的情况：1）变压器感量
一、器件介绍TPS25750 是一款高度集成的独立式 USB Type-C 和电力输送 (PD) 控制器，针对支持 USB-C PD 电源的应用进行了优化。TPS25750 集成了完全管理的电源路径与强大的保护功能，可提供完整的 USB-C
中间继电器通常由控制电路、触点和电源三部分组成，主要用于控制电路中，起到信号放大、转换和隔离的作用。由于中间继电器长时间运行或者受到外界环境的影响，可能会出现故障。本文将介绍如何检测中间继电器的好坏。1. 使用万用表检测使用万用表是最常见的
晶振尽量靠近管脚放置包地要包全差分误差对内控制在+-5mil以内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?s
在电子工程领域内，ICT（In-Circuit Test）测试是一种非常重要的质量控制和故障检测方法，但可能很多电子菜鸟没听说过这个专业术语，所以今天先来了解了解ICT，希望对小伙伴们有所帮助。1、ICT测试有什么用？一般来说，ICT测试旨
一、产品简介STM32H562xx器件是基于高性能ARM®Cortex®-M33 32位RISC内核的高性能微控制器系列（STM32H5系列）。它们的工作频率高达250 MHz。Cortex®-M33内核具有单精度浮点单元（FPU）、支持所
嵌入式物联网开发平台是一个系统，是微控制器+物+联+网+开发平台的系统组合。微控制器：是嵌入式控制的核心物：智能化的电子产品联：电子产品通讯或对话的通道网：互联网、移动互联网开发平台：产品、技术和开发工具的组合随着微控制器的工艺和技术的发展，成本越来越低，更多的产品用上了微控制器，使得“物（电子产品
一、概述STM32H563xx器件是基于高性能ARM®Cortex®-M33 32位RISC内核的高性能微控制器系列（STM32 H5系列）。它们的工作频率高达250 MHz。 Cortex®-M33内核采用单精度浮点单元（FPU），支持所
中间继电器是一种电子设备，用于在电路中传递电信号。它们通常用于控制电路中的高电流或高电压负载，以保护电路中的其他元件。如果中间继电器出现故障，可能会导致电路中的其他元件受到损坏或电路无法正常工作。因此，定期检查中间继电器是否正常工作非常重要
