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PCB Layout是一项技术活，也是经验活，良好的PCB Layout布线可帮助工程师确保最终的电路板性能、可靠性和制造质量，因此是很多电子工程师的学习重点，下面我们来盘点下PCB Layout关于布线的规范有哪些。1、地管的引脚接地越短
存在多处开路地网络后期自己在bottom层铺铜进行连接2.采用单点接地，此处可以不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可3.输入打孔要打在滤波电容的前面4.输出打孔要打在滤波电容后面5.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
1.dcdc布局应尽量一字型或L形布局，第二路dcdc的电源没有连通2.地信号没有连通，底层应整板铺地铜3.dcdc需要保持单点接地，地网络都连接到芯片下方打孔，其他地方gnd网络不打孔。4.没有和其他铜皮连接的孔，电源打孔没有和其他层铜皮
铜皮全部是直角，尽量全部都修改为钝角的：主干道器件摆放需要整体中心对齐：电感当前层内部需要挖空：焊盘出线需要从两长边拉出：电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔，进行单点接地：地直接优化下铺铜连接进来：其他的没什么问题了。以上评审报
1.dcdc需要单点接地，gnd网络需要连接到一起在芯片下打孔。2.相邻电感不能平行摆放，需要朝不同方向垂直放置。3.下面一路dcdc电源输入需要加粗，加宽载流从第一个器件输入。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
1.dcdc需要单点接地，地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线；走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理，相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
PCB设计，细节要牢记，技巧规范，别忘记。元件选择，要慎重权衡，性能优化，细节考虑。电路布局，尺寸精确，差分信号，清晰准确。地平面铺，阻抗匹配，多层堆叠，功耗降低。信号路径，长度平等，串扰减小，信噪比增。参考设计，莫忽略，静电防护，接地要密
在电子工程中，PCB的设计和制造是非常关键的，而且PCB有很多层，包括信号层、电源层、接地层和机械层，其中助焊层和阻焊层是两个非常重要的层，虽然字眼很相似，但功能及应用有很大的区别，下面随凡小亿一起来看看吧！1、助焊层助焊层英文名是Sold
在电子工程中，PCB的设计和制造最为关键，而PCB上有多种层，有信号层、电源层、接地层和机械层，今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题，希望本文对小伙伴们有所帮助。首先在回答这个问题前，我们先来了解下As
如何使用带有模拟接地层（AGND）和功率接地层（PGND）的开关稳压器，这是很多电子工程师在设计开关电源时经常考虑的一个问题，正确的接地可有效减少电磁干扰，提高设备的性能及稳定性，本文将谈谈上述问题，希望对小伙伴们有所帮助。1、模拟接地层和
