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Type-C接口图VBUS 和GND：电源和地线引脚。其中VBUS是供电端(Source)向用电端(Sink)供电的电压线。D 和D-：用于传输USB 2.0差分数据信号，插座中有两对D 、D-引脚是防止插头反插或线缆方向反插的冗余设计，实际只有一对差分数据信号可供使用。TX 、TX-和 RX 、R
EMC标准电路32例
01 AC24V接口EMC设计标准电路02 AC110V-220V EMC设计标准电路03 AC380V接口EMC设计标准电路04 AV接口EMC设计标准电路05 CAN接口EMC设计标准电路06 DC12V接口EMC设计标准电路07 DC24V接口EMC设计标准电路08 DC48接口EMC设计标准
VKL128是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大128点（32SEGx4COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，可配置4种功耗模式，也可通过关显示和关振荡器进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特性适用于
SPI接口说明及原理
1简介SPI：Serial Peripheral Interface，是串行外设接口。SPI是由摩托罗拉于 1985 年前后开发，是一种适用于短距离、设备到设备通信的同步串行接口。从那时起，这种接口就已成为许多半导体制造商，特别是微控制器（MCU）和微处理器（MPU）采用的事实标准。2SPI接口SP
RS2321:-12V0: 3V接口的信号电平值较高，易损坏接口电路的芯片波特率为20Kbps传输速率较低最大通信距离50米抗噪声干扰性弱一根信号线和一根信号返回线而构成共地的传输形式一对一通信全双工TX,RX,GND三根线硬件设计RS422（发送端）1: 2V<压差< 6v="">0:-6V<压差
随着数据传输速率越来越高，现在计算机系统中的数据传输接口基本上都串行化了，像USB、PCIe、SATA、DP等等外部总线将并行总线挤压到只剩下内存总线这个最后的堡垒。当然，就算是并行传输总线最后的倔强DDR也在不断吸收SERDES上的技术来提升自己，尤其是均衡器（Equalization，EQ）技术
高速串行接口简介
在计算机之间以及计算机内部各部分接口之间有两种数据传输方式：并行数据传输方式与串行数据传输方式。并行数据传输方式通过多个通道在同一时间内传播多个数据流；而串行数据传输方式在同一时间内只传输一个数据流。过去，前者，并行数据传输方式，是主流的数据接口，而后者常用于设备之间的远距离、低速率的数据通信以及设
USB（通用串行总线）技术自1996年推出以来，不断演进以满足日益增长的数据传输和电力供应需求。USB 3.1作为最新的标准之一，不仅在速度上实现了飞跃，还引入了一系列新功能。本文将简短列出USB 3.1的简介及对比，希望对小伙伴们有所帮助
STM32单片机以其出色的性能、丰富的外设接口、低功耗特点和广泛的可扩展性获得了全球的认可，是大部分电子工程师及半导体制造厂商的首选单片机。然而STM32单片机并非那么好学，其功能及使用难度极高，非常考验工程师的学习能力及所掌握的专业知识。
简介在快速发展的半导体技术领域，Bunch of Wires（BoW）协议因其能够促进高效的芯片到芯片（D2D）并行接口而脱颖而出。本文探讨 BoW 的最新进展和未来方向，重点是其在光学、内存和物联网接口中的应用。BoW 主要功能BoW 的开放式物理层和链路层规范旨在支持高性能 D2D 接口。关键性
