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LD具有高转换效率,体积小,可靠性高等特点被广泛应用,但是高功率LD芯片制造工艺复杂,价格贵,外延、芯片、封装等的缺陷影响着器件的成品率。 激光器的失效模式1 主要失效特性LD失效的三个时间段: 早期失效、偶然失效、损耗失效早期失效的原因:芯片制造工艺缺陷、焊接失效、芯片端面绝缘层失效。损耗

高功率二极管LD失效特性

平衡电抗器是一种用于电力系统中无功功率补偿的装置。它通过调节电抗器的容抗值来实现对电力系统的无功功率的平衡,从而提高电力系统的功率因数,降低电能损耗和改善电力质量。01平衡电抗器基本结构平衡电抗器由电感器和电容器组成,通常称为串联型电抗器。

走进电子设备,了解平衡电抗器

开关二极管是一种用于控制电流流动的电子元件。它具有快速的开关速度和较小的开关损耗,能够在高频率下工作,广泛应用于电源、通信、计算机和各种电子设备中。01开关二极管基本结构开关二极管由两个半导体材料构成,一个是P型半导体,另一个是N型半导体。

走进电子元件,了解开关二极管

MOS管在电源应用中作为开关用时将会导致一些不可避免的损耗,这些损耗可以分为两类: 一类为器件栅极驱动损耗。前面我们说过:MOSFET的导通和截止过程包括电容CISS的充电和放电。当电容上的电压发生变化时,一定量的电荷就会发生转移;需要一定量的电荷使栅极电压在0和VDRV之间变化,变化

MOS功率损耗

MOS管在电源应用中作为开关用时将会导致一些不可避免的损耗,这些损耗可以分为两类: 一类为器件栅极驱动损耗。前面我们说过:MOSFET的导通和截止过程包括电容CISS的充电和放电。当电容上的电压发生变化时,一定量的电荷就会发生转移;需要一定量的电荷使栅极电压在0和VDRV之间变化,变化

MOS功率损耗

在电子设计中,工程师为降低成本,经常将PCB层数设的更低,布线复杂度降低,这种做法虽然很有效,但在某些情况下,减少层数,PCB弯曲度降低,电子产品损耗度上升,所以为什么这个做法在某些情况下是错误的?为什么大多数情况下都是偶数PCB层?奇数层

PCB层数越少越便宜?错错错!!!

摘要微环调制器损耗低、占地面积小,是高速光互连的理想解决方案。然而,这些器件对温度和工艺变化非常敏感,会严重影响其性能,尤其是光调制幅度(OMA)。于是,最大限度地提高 OMA 对于实现可靠、高效的数据传输非常重要。在本文中,我们将探讨 Zabihpour 等人提出的新型校准技术,可解决工艺变化带来

IEEE SiPhotonics2024|校准热控制器以最大化微环调制器中的光调制幅度

【摘要】在某单板开发工作中,高速信号线非常多,为了保证单板的EMI性能,在PCB布线中,尽可能保证信号线走内部信号层,防止因为过多表层高速信号线产生的EMC问题无法定位。但是该方案带来的直接问题是高速信号线跃层过多,过孔较多,极大的增加了信号线的插入损耗,影响了信号完整性。在本单板设计中,为了兼顾性

高速信号插入损耗性能优化分析

尽管光学技术已经在数据中心使用了几十年,但现在它正越来越深入数据中心的核心——运行数据中心工作负载的处理器和加速器。那么,我们是如何走到这一步的?未来会是什么样子?光通信具有高带宽、低延迟和低能量损耗的优势。虽然它最初用于促进往返数据中心的

数据中心的光互联和光处理是什么?

在信号传输中,大家都知道,线宽(即导体或传输线的横截面积)的粗细,将决定着损耗的大小,因此有人提出“只要空间允许,线宽无限大,损耗是否可以一直小到0?”这种说法是否正确?首先,这个想法虽然很美好,但却是错误!在理想情况下,随着线宽的增加,单

只要线宽无限大,损耗就可以小到0?