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DDR3 2片：电感内部挖空处理。注意电源铺铜不要出现这种瓶颈处：等长线注意要保证3W间距，去调整出来：数据线需要满足等长误差，还存在报错：数据线也要满足3W间距自己注意走线跟过孔的间距规则：分割带尽量大于20MIL：以上评审报告来源于凡亿
晶振底部不要走线：电源反馈信号8-12mil即可：直接可以顶层连接，无需在扇孔：上述一致原因：可以直接连接地线打孔包地：电路地与机壳地至少满足2MM间距：等长线满足3W原则：还存在等长报错：还存在两处开路报错：以上评审报告来源于凡亿教育90
SATA：可以直接把差分规则里面的耦合度设置大一点就不会报错了：此处差分直接走顶层不用扇孔了：MIPI：注意差分组跟组等长误差为10MIL：此对差分对内等长误差是5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
存在短、天线、间距报错布线要求3w间距规则等长绕线太乱，锯齿状等长尽量咬合地址线等长不达到要求误差范围时钟线等长错误电源布线注意加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
电源输出和输入都要经过第一个或最后一个电容在打孔顶层多余打孔，底层没有连接，造成天线报错相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
元器件能水平以及垂直方向放置，不要45度：不要有这种尖岬铜皮：机壳地与电路地至少满足2MM间距：差分对内等长注意参数长度值，gap需要大于等于3W：跨接器件两端都可多打地过孔：平面分割带建议加粗到20MIL：存在长度误差报错：以上评审报告来
我们在根据PCB板的要求，在规则编辑器里面加入了很多对应的规则。有比如:间距规则，线宽规则，短路等都是非常重要的电气规则规则，及其关乎到我们最后打样的关键。可是很多时候我们明明是在规则编辑器里面设置了规则的，为什么在我们规则之外的时候它竟然
还存在飞线，网络没有连接完全：12V电源信号都没有连接上：铺铜尽量不要直角，钝角铺铜，优化下：电感内部挖空的区域是除了焊盘的区域：此处焊盘出线必须拉出焊盘再去拐线，不能直接从中心拉下来：此处还都是短路报错，自己检查下：除了IC焊盘上的过孔开
器件在PCB内还存在报错 ，到封装库里面看下此封装是否焊盘上还存在其他东西，删除掉重新导入即可：整板的铜皮注意，不要尖角以及直角，都钝角铺铜：多处需要修整。还存在飞线没有连接：注意布局 是优先电路主干道的器件 其他的配置电阻电容可以远一点放
还存在开路报错，自己检查修改下：电感当前层的内部注意放置挖空区域：注意主干道器件需要整体中心对齐，都没 对齐：根据电流输出方向，电容按照先大后小的顺序布局，布局有问题：器件丝印位号没有放置整齐，要不在板外，要不就丝印重叠或者丝印覆盖焊盘了，
