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最近的两份报告强调了智能建筑和智能社区的优势和挑战。全球共享通信基础设施提供商BAICommunications于今年9月发布的《2022年智能社区报告》发现，智能建筑和社区可以带来实实在在的利益，因为组织比以往任何时候都更愿意与公共和私营
5G可以帮助实现模块化工厂的理想，在模块化工厂中，机器可以快速重新配置，以优化生产。对于制造商来说，5G提供了改善运营性能和增强流程弹性的绝佳机会。许多新的服务和机会将来自于其无处不在的连通性。这句话出自美国制造业研究所发布的一份报告，该报
世界上大多数人口（95%）现在都被移动宽带网络覆盖。但根据GSMA的一份新报告，这些网络覆盖的人口中有40%面临其他阻碍他们上网的障碍。这些障碍包括缺乏识字和数字技能、负担能力（特别是手机的负担能力）、获取相关内容和服务、安全和安保问题以及
此前中美贸易战如火如荼，当斩获转移到半导体行业上时，越来越多的国人开始意识到半导体芯片和相关技术的重要性，我国开始提出国产化口号，加大力量发展半导体行业。近日，韩国《亚细亚经济》发布全球百大半导体企业数据报告，最新的统计数据显示：全球市值排
随着无线电技术的高速发展，现在已发展到5G（第五代局域网无线通信技术），目前已发展至5G初中期建设阶段虽然对于国人来说，5G可能遍地都是，但对于全球来说，5G依然是新事物。据知名电信设备巨头爱立信的数据报告，报告中显示：2022年7月到9月
全球电机市场预计将从2022年的1340亿美元增长到2027年的1860亿美元，预测期间的复合年增长率为6.8%。根据MarketsandMarkets™的一份新报告，全球电机市场预计将从2022年的1340亿美元增长到2027年的1860
问：AD创建完PCB封装时运行检测报告时一般选择哪几项？答：AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”，在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可，一般我们会很少用到铜皮。图1
5G网络建设如火如荼，爱立信最新发布的《移动市场报告》显示，5G增速超以往任何一代移动通信。据爱立信预计，到2028年底，5G移动签约数将达到50亿。爱立信表示，该统计数据证明，5G是扩展速度最快的一代移动技术，其受到多种因素促进，包括多家
若是衡量一个国家的科技技术含金量，民营企业的专利申请数量便是其中之一的重要指标，若民营企业的专利申请量越多，说明国家在科技方面综合国力越好。近日，国家知识产权知识产权发展研究中心发布《中国民营企业发明专利授权量报告（2021）》，报告中显示
众所周知，台积电是全球公认第一的晶圆代工厂商，和三星能够研发3nm以下的先进芯片厂商，很多人就好奇了，中芯国际作为我国知名的晶圆代工厂，和台积电有多大差距？接下来我们来看看吧！近日，知名市场调研机构TrendForce集邦咨询发布数据报告，
