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PCB提高篇
PCB基础篇
随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展,对印制电路板PCB高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘,以及严格的尺寸精度,于是激光技术被引入印制板的
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