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反馈信号需要走线连接，并加粗处理2.模拟信号需要包地，走线加粗到12mil3.跨接器件旁边要多打过孔，间距最少2mm，有器件的地方可以不满足4.网口需要添加差分对按照差分间距走线，对内等长误差5mil5.存在间距报错，太近，后期容易造成短路
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在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回
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PCB工程师注意啦：通常pcb上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性，这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。我们都知道，信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也跟着换层，但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。如下图所示，描述了信号打孔
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IC器件的VCC引脚要不要直接打过孔到PWR电源层，还是导线连上电容后再从电容那里打孔到电源层像图上这样，就是直接IC打过孔接到电源层，不知道能否起到电源滤波作用？
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