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差分对内不等长误差控制在5mil，差分也没有建差分对电源走线未完成，也没有整版铺铜焊盘出线不规范差分在这里没有换层为什么要打过孔这里差分应该这么走这里差分等长不要超过2倍间距，间距也要大于等于3w这里rx，tx的等长需要建等长组，rx的信号
差分线等长不符合规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分走线尽量耦合3.电源线宽尽量保持一致，满足载流4.中间的焊盘可以多打过孔5.存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
差分线换层需要再旁边添加一堆回流地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对间等长误差10mil4.差分出现要尽量耦合5.地线上需要打过孔，这样容易产生天线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
1.电源输入应该多打过孔加大载流2.差分布线避免直角，换层应靠近打一对回流地过孔3.晶振需要包地处理4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线
网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.差分走线要尽量耦合3.差分走线可以在进行一下优化4.时钟信号需要单独包地处理5.电容尽量靠近管脚摆放6.此处走线尽量与焊盘同宽，拉出来再进行加粗，加粗尽量渐变，不要突然变很大7.中间可以多打过孔进行
1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
差分线可以在优化一下2.晶振走内差分，且包地处理，并在地线上打过孔3.注意等长线之间需要满足3W4.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil5.存在一处开路报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训
1、模块整体布局时，WIFI模组要尽量远离DDR、HDMI、USB、LCD电路以及喇叭等易干扰模块或连接座；2、晶体电路布局需要优先考虑，布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔，晶体走线尽可能的短，远离干扰源，尽量天线区域；晶体以
芯片中心这里需要打过孔用于和底层地铜皮连接和散热这里走线不规范还有线头不要从焊盘侧面出线器件对齐一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
电容应靠近管脚放置，电流要先经过电容在到U5在到输出电容 电源十字连接处载流不够，手动加宽载流 地网络焊盘应靠近焊盘多打过孔 布局应呈一字型中心对齐放置器件，尽量做的整齐对称以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
