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答:我们运用Orcad软件进行标注说明、或者是做原理图库的时候,会使用到实心的可以填充成不同颜色的符号,具体这个是怎么操作实现的呢,我们这里具体的讲解下操作的步骤,不管是绘制原理图的时候,还是绘制原理图封装库,操作的方法都是一致,具体如下:第一步,我们以绘制原理图为例,首先打开一份原理图,执行菜单命令Place-Polyline,或者是按快捷键Y来放置折线,;第二步,我们在放置折线的时候,这里可以调节这个折线的大小,可以看到我们直接放的折线是按90度去更改的,比较麻烦,这里介绍个小的技巧,按住s
答:我们在安装Orcad软件以后,第一次打开软件的时候,会弹出Start Page页面,就是开始页面,如图3-208所示,启动这个页面呢,会延缓Orcad软件的打开速度,所以很使用Orcad软件的工程师们会把这个关闭显示,这里我们介绍一下,如何将我们的起始页面关闭显示,具体操作如下所示: 图3-208 Orcad启动页面显示示意图第一步,需要调出Command Window栏,执行菜单命令View---Toolbar----Command Window,如图3-
答:我们运用Orcad软件进行原理图的绘制时,也是跟PCB设计的一致的,也是有栅格可以设置,也就是格点的。这样可以快速方便我们进行器件的放置以及原理图中的连线,这里,我们给大家讲解下,这个原理图中栅格的具体的一些设置技巧:第一步,我们需要打开栅格设置的菜单,点击命令栏Options选项,在下拉菜单中选择Preferences,进行参数的设置;第二步,进入Preferences参数设置界面之后呢,需要选择格点显示:“Grid Display”,如图3-222所示,格点显示分为两部分,昨边这部分为“
答:我们在使用Orcad软件进行原理图绘制的时候,会在整个工程文件的下方可以看到一个类似于文件夹的东西,下面是“Design Cache”,点开这个文件夹前面的+号,将文件夹进行展开,如图3-230所示,里面全部都是原理图封装库文件,而却是没有办法进行打开编辑的,具体这个Design Cache的功能是什么,我们这里呢给大家做一一的解释说明,具体如下, 图3-230 Design Cache展开示意图首先,这个Design Cache文件夹里面所包含的内容就是当
答:Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件Pad Designer,如图4-2所示,选择到Parameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述;&
答:形状非常不规整的图形,我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘,具体操作步骤如下所示:第一步,打开已经画好的DXF,对DXF图形进行闭合处理。在Autocad软件里输入pe并按ENTER确认,如图4-37所示; 图4-37 CAD软件执行PE示意图第二步,按M键,按ENTER确认,如图4-38所示; 图4-38 CAD软件执行闭合示意图第三步,一段一段地选择图形中的所有元素,按ENTER确认,如图4-39所示; 图4-39 &nb
答:打开程序,新建Flash,选择Shape->Filled Shape命令,画出所需要的图案,如图4-50所示: 图4-50 新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算:Ø B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm
答:第一步,打开程序,选择File->new命令,在弹出的对话框中进行如下图设置,如图4-51所示; 图4-51 新建封装按系统模板示意图第二步,选择你需要新建的封装类型,如图4-52所示,具体参数的含义如下所示: 图4-52 选择封装模板示意图Ø DIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø
答:在我们做PCB设计时,常常需要加一些机械的器件封装,它没有具体的电气性能。这种类型的封装,可按照以下步骤建立,具体如下所示,第一步,打开Allegro软件,在File-New命令下新建,如图4-61所示, 图4-61 新建机械封装示意图第二步,在新建的文件里点击Layout-Pins命令,并选择合适的焊盘,如图4-62所示, 图4-62 选择焊盘示意图第三步,将焊盘放到原点位置,放进去的焊盘是没有管脚号的,如图4-63所示, 图4-63
答:从PCB中导出封装只需要有PCB文件(.Brd格式)就行,按以下操作就可完成PCB封装的导出,具体操作如下所示:第一步,用Allegro软件打开PCB文件,点击File-Export-Libraries命令,如图4-66所示, 图4-66 执行导出封装操作示意图第二步,在弹出来的对话框里,按下图示勾选好,然后在Export to directory的下方选择导出的库路径,如图4-67所示, 图4-67 参数选择示意图第三步,点击Export按键,可