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器件靠近管脚放置，反馈线宽尽量一致 ，10mil即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.注意过孔不要离焊盘太近4.相同网络的走线，焊盘和铜皮没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性5.存在开路6.打孔尽量对齐7.反馈需要走10mil以上以上
电源输入主干道应该铺铜处理，15mil 不满足载流，应该先经过电容在到电感2.单点接地此处不用打孔，只要在散热焊盘上打孔即可3.可以在底层铺一个整版铜把地网络进行连接4.走线能拉直尽量拉直，后期自己用推挤功能推挤一下以上评审报告来源于凡亿教
此处电源输入没有进行铺铜打孔连通2.两个过孔不满足载流3.反馈要从电容后面取样4.电感下面尽量你要走线5.电源没有连通6.滤波电容应该靠近管脚放置7.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
单点接地只需要在散热芯片中间打孔，输入输出和配置电路的地需要谅解在芯片上2.反馈线尽量离电感远一些3.器件摆放尽量中心对齐4.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接地网络其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
采用单点接地，此处不用打孔2.走线尽量不要有直角，此处可以在优化一下3.输出打孔要打在滤波电容后面PMU此处不满足载流，8/16的孔两个过孔过1A2.电源输出打孔打在最后一个滤波电容的后面输出打孔都需要优化一下3.反馈器件靠近管脚放置，走一
此处不满足载流，应该铺铜 处理，8/16的孔两个过孔过1A2.电感所在层的内部需要挖空处理3.输出打孔要打在滤波电容的后面4.此处尽量加粗到15mil，保证裕量5.可以在底层铺一块整版地铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
晶振需要包地处理，电源路劲可以在优化一下2.过孔不要上焊盘3.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路4.usb差分对内等长误差5mil5.RS232升压电容管脚需要加粗6.TX和RX尽量不同层，如需同层建议间距5W7.此处可以直接打孔进行连
存在多出开路2.走线需要优化一下，尽量钝角3.此处铜皮出现载流瓶颈，后期自己把铜皮加宽一些4.存在多余的走线5.和孔需要优化一下，可以直接打孔，T点的臂可以不用满足3W6.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
1.485需要走内差分2.差分对内等长误差5mil3.焊盘出现不规范，尽量从焊盘中心出线4.地分割间距要满足1mm，跨接器件旁边尽量多打地过孔5.电感所在层的内部需要挖空处理6.输出尽量铺铜处理，满足载流7.此处反馈线尽量打孔走底层8.走线
电源打了几个孔需要再顶层铺铜进行连接，或者走线连接2.电源在底层铺一块铜皮进行连接3.这个电源走一根20mil的线就足够了4.地网络直接打孔在底层铺整版铜，不用进行走线连接5.过孔没有网络6.器件摆放干涉，摆放器件时最好把丝印层打开以上评审
