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差分信号打孔换层 注意两侧打上地过孔，缩短回流路径：注意器件尽量整体中心对齐：过孔注意间距，不要造成平面割裂：变压器上除了差分信号 其他的加粗20MIL：差分对内等长误差控制在5MIL：RX TX需要对内做等长以上评审报告来源于凡亿教育90
走线超出板框所有电源要铺铜连接到一起反馈信号走线加粗到10mil同层连接多余打孔多处飞线未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
要求单点接地，一路dcdc上的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔。电容应按照先大后小原则放置，两个大电容应放在前方存在飞线没有处理电源输入应铺铜多打过孔加大载流相邻电路大电容应朝不同方向垂直放置器件布局应尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育9
注意变压器除差分信号外，其他信号走线需要加粗处理2.电容尽量靠近管脚均匀摆放3.地网络需要就近打孔，连接到地平面4.注意晶振需要包地处理5.走线间距太近，后期容易造成短路，自己后期优化一下走线路径6.走线等长线之间需要满足3W规则7.时钟信
485信号线应按加粗类差分处理，走线最少加粗到8mil以上232的C+C- V+V-所接电容属于升压电容，走线按电源走线加粗tx、rx信号走线用gnd打孔隔开以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
电源输出和输入都要经过第一个或最后一个电容在打孔顶层多余打孔，底层没有连接，造成天线报错相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
ddr之间ddr和芯片距离太远，ddr到芯片推荐600-800mil器件摆放太近丝印干涉，滤波电容推荐摆放到ddr背面靠近焊盘放置 过孔上焊盘，小器件焊盘尽量不要打孔到焊盘上差分线是主要时钟信号，尽量缩短走线电容靠近ddr中间放置差分线等长
焊盘从短方向出线，不要从长方向和四角出线，从焊盘中心出焊盘后拐弯主电源输出打孔要在模块最后一个电容后方，多打孔加大载流 SD走线保持3w间距整组打孔包地usb差分对经过电阻后而然是差分对，按照差分布线尽量耦合减短换层走线长度，换层打孔旁边打
注意铜皮需要在优化一下，尽量不要有直角和任意角度2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.元件摆放需要优化一下，尽量中心对其摆放4.采用单点接地，其他地方不要打孔，直接连接在芯片下面打孔进行回流5.散热焊盘中心
注意电源输出打孔需要打在滤波电容后面，后期自己调整一下布局2.存在开路这个封装上面有填充，需要自己去库里面删除，在更新到pcb上3.此处需要加宽一下铜皮宽度，满足载流，留出裕量4.反馈信号走10mil即可5.电源输入打孔需要打在滤波电容前面
