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1.存在多处开路2.过孔没有连接，导致开路、天线报错。3.多处过孔到走线间距不足4mil4.差分连接焊盘错误5.差分换层需要在过孔旁边打两个地过孔6.差分应走同层布线，一起换层7.包地线应靠近差分走线打孔布线。8.前后线宽不一致，应保持同等
1.差分布线没有包地，需要每对差分单独包地打孔处理 2.差分换层旁边需要靠近打两个地过孔z3.差分布线长距离不耦合 4.差分没有等长，需要分组等长和对内等长处理 5.差分信号布线造成回路，应放置在后面尽量保持信号流向顺畅。 6. 存在飞线没
注意器件尽量整体中心对齐：上述一致问题，器件整体对齐处理：注意差分打孔换层的回流地过孔，打在正左右两侧，调整下：注意差分从过孔拉出，前两组调整为第三组的模式：此处电源信号并未连接：注意差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报
数据线等长存在误差报错2.数据线与地址线之间的分割线上要打地过孔，建议150mil一个3.这几个信号也要加入地址线的类里面进行等长（就是片选，读写，行选，列选）4.注意器件摆放不要干涉5.地网络应该就近打孔，与第二层的地平面相连电源网络也同
1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线，避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线，尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
器件摆放太近，后期安装容易干涉2.与上述问题一样，期间这样，后期没法焊接，放不下3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil5.模拟信号一字型布局6.输出打孔要打在电容后面7.反馈要从电容后
扇孔：PCB设计中的一个术语，这个是一个动作，通俗的理解就是拉线打孔1、过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。散热过孔除外。2、同一设计中选用的过孔数量不宜过多，一般不
注意数据线之间等长需要满足3W2.串组两端的信号也要加入地址信号进行等长3.地址线和数据线之间需要画一根地线进行分开4.电源需要再电源平面层进行处理，打孔进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
器件干涉2.地网络就近打孔，缩短回流路劲3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分走要耦合，且满足差分间距要求5.注意走线不要有直角，后期自己优化一下6.VREF的线宽最少要加粗到15mil以上7.差分对内等长误差5mil8.反馈线
