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什么是正片,什么是负片,在PCB设计当中又如何去设计,是基于什么情况用正片和负片呢,他们各有什么优缺点,此微视频来告诉你,下次不会用错了

Altium正片与负片的区分及用法教程

PADS软件虚拟过孔的添加方法

PADS软件虚拟过孔的添加方法

在我们进行高速pcb设计的时候,我们会遇到高度集成的BGA芯片,关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢,对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔,但是对于一些管脚上千个的大BGA,显然手工拉线打孔是不现实的,其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能,我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔,是什么原因呢,我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。

Altium Designer中 BGA的扇孔技巧及注意事项

pcb大面积敷铜之后,需要在空余的地方适量的打地过孔,当面积太大时,手工打孔的效率低,所以在allegro16.以上的版本添加了阵列过孔功能,能快速地添加过孔。

allegro如何进行阵列过孔?

本软件采用我们的Altiumm designer 19 ,介绍关于我们的 AD软件下File菜单栏下的每个命令的具体含义,包括我们的文件创建的文件类型,包括我们的文件的输出类型,文件的输入文件类型,包括我们的设计工作区域的打孔和关闭,对应装配文件一键输出的选项界面的认识

Altium designer19软件下File菜单栏下的每个命令的具体含义

action not available in 3D view的意思是:3D视图中不可用的操作,也就是不能连线,打孔等操作;切换至2D模式状态下,就可以进行这一系列的操作了。如果是要在3D模式切换视角。

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Altium Designer显示提示action not available in 3D的解决方式

李增老师和大家手把手一起学习,两片DDR3内存4层T型拓扑结构的规划&布局&规则&布绕线技巧全流程视频。

手把手教学DDR3T型拓扑结构布局规则布线全流程

一、课程详情这个是一个Cadence Allegro非常经典的 6 层一阶盲打孔设计,基于三星系列 S3C6410 ,全程讲解了通过Cadence Allegro,运用-阶盲埋孔的技术进行工控核心板卡的 PCB 设计教程视频​,从前期的原理图导入,到后期输出生产文件( GERBER)的全过程。

Cadence Allegro6层一阶盲埋孔PCB视频教程

​ 我们在进行一些高密度板子的设计时,BGA没有足够的空间打孔,这时就需要打盲埋孔进行设计,那怎么在layout中添加盲埋孔呢?

layout中如何添加盲埋孔?

对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。

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在AD软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢?