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Mentor PADSPCB的布局设计在PCB设计中，布局是一个重要的环节。今天PADS视频教程小编带您了解pcb的布局设计，布局结果的好坏直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的关键一步。 在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印制电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。
对一些做好的模块进行创建Groups组的操作，方便我们进行模块复用、布局操作。我们创建了Groups组之后呢，这个属性会一直存在，我们是否可以将这个属性给去除掉，方便后期的布线操作与规划。因为添加了这个Groups组的属性以后，从这个模块走出的线会出现下面的小方块的现象，如图6-22所示，虽然不影响整体的性能，但是影响美观，所以呢，这里我们会讲解一下如何将已经创建好的Groups组进行打散的操作，具体操作如下： 图6-22 走线小方块示意图第一步，需要将Allegro软件的
1） 许多硬件工程师基本功不合格许多企业，在提到电源完整性的时候，许多工程师（甚至是工作了3-4年的）根本没有了解。他们的电容放置位置不取值不合适，电源分配网络设计不合理，最小回路等等基本没有概念，全靠经验和试凑。对于电源完整性概念背后的技术点懵懵懂懂，直接影响了他们的产品质量。基本功不合格的硬件工程师，怎么能突破基础岗位呢？
一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质
旁路电容与去耦电容的区别
可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容，称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除。 去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容，此电容可以提供较稳定的电源，同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声，间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。 去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹
单片机mcu发展史
单片机MCU现阶段各种各样作用高宽比的融合早已变成电子设备的命运,如如今的手机上就将通讯、PDA、GPS、电视机等集成在一起,要防止相互之间的影响,必须电源也随着更改。在其中模拟IC约占集成电路市场规模的15％上下，17年市场规模大概为531亿美元。模拟IC和数字IC尽管同归属于集成电路，但处理信号种类和制造行业特性却具备很大区别。依据处理信号不一样，集成电路可分为模拟IC和数字IC，处理信号为模拟信号的集成电路均可定义为模拟IC。
硬件电路中电源二叉树分析
在设计每个PCB电路时，电源的设计是否合理直接可影响整体设计的成败。合理的电源布局布线设计，须先分析出整个电路中电源流向，电源二叉树能清晰表达设计中电源的流向及电流大小。
嵌入式这个词这几年很火，很多人都已经投身到这个领域，有人做的非常不错，月收入达到上万，也有人还处在起步阶段，但不管怎样，嵌入式将成为未来IT发展的中流砥柱，其影响力不可小看。那嵌入式到底容不容易学?
电子设备和通信系统设备的振荡器选择是影响系统性能的主要因素。目前振荡器有两种：1.石英晶体振荡器是由石英晶体的基本结构构成，和一个简单的振荡器电路。2.全硅MEMS谐振器，锁向电路，温度补偿，以及制造校准；MEMS硅晶振作为振荡源，需要PLL电路去校准频率制造公差和温度系数。MEMS振荡器更适合高振动环境，非关键定时应用以及信号噪声比不重要的应用。像高速通信，复杂调制方案，出色的信噪比之类的应用，KOAN晶体振荡器将优于MEMS振荡器。石英材质拥有低抖动，极高的Q值，以及出色的时间和温度稳定性。
电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标起着重要的影响。
