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大家都知道，三星电子是少见的综合性电子公司，既负责制造生产芯片，也负责电子产品。对三星电子来说，Exynos芯片是它们最引以为傲的芯片产品，应用在智能手机、家电等多领域产品。然而这个情况或许要改变？！据媒体报道，三星电子目前正在逐步扩大高通
请问一下，我想PCB制版，希望找一款热传导率，低热膨胀系数的材料焊接和应用在各种环境下，产品PCB形变较小群里的老师有谁能推荐下吗谢谢了
除了重装，还有没有办法装了两个版本，然后卸载低版本了，然后所有文件都变成了白色的图标了打不开，要单独选择应用程序在属性里面更改了图标之后，原理图的图标都变成了软件图标了有没有办法恢复回原理图的图标
我接到一个课题，大概就是用VC做模拟跑马灯的一个应用程序，用这个应用程序与68013A的板子对接 ，然后控制8个ＬＥＤ的闪烁。 现在应用程序做出来了，接下来我应该怎么做才能让板子响应应用程序呢？
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！
中国作为全球产业链的重要环节，必须以协同的姿态迎接挑战，设计要考虑产品的制造成本和质量，早在70年代，在航天，通讯等机械领域就已开始了可制造性设计DFM的应用，电子行业是80年代后期引入的，HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60%取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设计说明和设计规范，70%~80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 电子可制造性设计DFM的实施，是有效建立产品的工艺路线图，缩短上市周期，减少产品质量风险，降低研发，试制，生产成本的有效思想。
