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差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面： a.抗干扰能力强，b.能有效抑制EMI，c.时序定位精确， 那么在实际设计当中，Altium Designer软件当中差分是怎么定义添加的，又是怎么设置相关规则的呢？我们一起来学习下吧！
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
PCB设计在板边加一圈板边地过孔，有几个作用，可以降低接地的阻抗、散热更稳定、屏蔽其他的信号干扰，那在layout软件当中怎样快速的来添加这个板边孔，我们来一起学习下。
在板的边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应，在设计当中我们会设置内电层内缩，就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？
PCB设计过程中，我们会遇到各种各样的地，比如数字地、模拟地、机壳地等等。这也是我们的工程师在设计中非常头疼的问题，地没处理好的情况下会有各种各样的干扰。希望通过本次直播课程，让大家对地的处理清清楚楚，让大家的PCB设计中的地趋于平静，掀不起任何干扰的波澜。
串口静电抗干扰
有些好的RJ45金属外壳还带有金属弹针。带金属弹针的座子可以和设备外壳搭接，可以给静电一个很好的泄放路径，将打在接口上的静电泄放到设备外壳上，设备外壳接大地，那么静电就直接到地了，极大减少对串口通信的影响。但是注意，金属弹针与设备外壳搭接的
STC32G系列单片机以超强抗干扰/超低价/高速/低功耗为目标的32位8051单片机，在相同的工作频率下，STC32G系列单片机是传统的8051单片机越快70倍。芯片内置高精度的R/C时钟，不需要外接晶振即可使用，主频为33Mhz。芯片
