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近年来，随着超大规模集成电路工艺的高速发展，芯片工作电压明显降低，功耗逐渐增高，传输信号的提升加强，促使了电路相关设计、布局布线、叠层密度等越来越大，PCB电路自然也呈现了高速、高频传输的特性，高速PCB设计已成为未来电路设计的主流方向。在
放大电路是电子系统中的核心组成部分，其设计好坏将直接影响到整个系统的性能，对电子工程师来说，在设计放大电路时，必须掌握且关注多方面，以此确保电路的稳定性和放大效果，那么需要注意哪些？1、深入理解元件作用在设计放大电路之前，电子工程师首先需要
很多工程师发愁高频PCB布局布线，若是画板不好，将直接影响到电路性能和稳定性，所以必须要在这方面下功夫，那么有没有方法可以更快更高效？或许你可以关注这四个要点！1、减少高频电路器件管脚件的引线层间交替在高频电路中，器件管脚间的引线层间交替过
在高频PCB设计中，如何降低串扰问题的影响，是很多电子工程师必须考虑的首要问题，串扰，即信号线之间的互相干扰，可能导致信号失真、误码率上升，从而影响整个电路的性能和稳定性，那么如何从布局布线方面入手？1、利用地线隔离在布线空间允许的条件下，
随着科技的快速发展，高速信号逐渐替代低速信号，成为许多电子系统的最佳选择，然而高速信号最大的缺点在于其稳定性和可靠性不如低速信号，这就需要靠走线系统来弥补。那么如何走线，保证高速信号的质量？1、屏蔽规则在高速PCB设计中，时钟等关键高速信号
在PCB设计中，我们会将经常使用的关键元器件、电路中的核心元件、易干扰元件、敏感元器件等成为PCB特殊元器件，这些特殊元器件布局需要经过大量考虑并分析，若是摆放不当很容易出现电路问题，所以今天我们来看看怎么去架构PCB特殊元器件。1、高频元
印制电路板（PCB）的技术水平是评估其制造精度和工艺能力的重要指标，但对很多电子新手来说，很难以分辨，所以本文将谈谈如何查看PCB板技术水平，需要知道的是，本文是针对双面和多层金属化印制板。1、布线密度与导线密度低密度PCB板：在两个焊盘之
在PCB设计中，电子工程师都知道差分走线必须是等长、等宽、紧密凑近、且在同一层面的两根线，以此降低阻抗变化，但在设计时，许多工程师常常陷入一些误区，本文将针对其中三大常见误区进行解析，希望对小伙伴们有所帮助。误区一：保持等间距比匹配线长更重
在PCB布局布线时，很多新人工程师可能会听见这种说法，类似于“PCB蛇形线越多，就显得板子高级”，虽然蛇形线可以调整长度，满足特定的时序要求，平衡线路间的长度差异，但这种说法在大多数情况下是错误的！1、尽量减少蛇形线的使用蛇形线虽然能解决部
