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倒装芯片凸点工艺技术
FC封装的一般工艺流程如下：1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上；2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合；3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙；4）填充完成后，将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路
电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路，后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置，优先放置，注意出线载流瓶颈，加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：6.器件干涉7.
此处出现载流瓶颈2.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：3.走线与焊盘同宽，拉出在进行加粗处理4.反馈线走10mil，走线远离电感以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
1、BUCK变换器关键回路和关键节点不管是什么类型的变换器，PCB布局设计的关键就是要找到电路系统的关键回路和关键节点，那么什么是电路系统的关键回路和关键节点？通常，电流变化率di/dt大的环路以及电压变化率dV/dt大的节点，就是关键回路和关键节点，在PCB布局设计的时候，要优先考虑和布局。 BU
电感器件下面不要放置器件以及走线，自己重新处理下布局，可以塞到IC下方：DCDC5V电源信号完全没有处理：铜皮尽量不要直角：电感内部注意挖空：打孔到焊盘上：顶层5V电源都没处理：不要从电感内部走线：LDO电源信号电流比较小，加粗走线就可以了
输出打孔要打在最后一个电容后面2.反馈取样要从最后一个电容后面取样，线宽需要走10mil3.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：4.过孔尺寸尽量用常规的,8/10，8/16,12/24，一般pcb上过孔大小尽
思路清晰远比卖力苦干重要！对于设计者而言，一定要按照设计流程来，通过一个规范设计流程可以在处理复杂电路时能避免出现前期失误导致后期设计大改的情形，比如设计者A，在结构工程师提供结构DXF的前提下，没有按照规范的流程先导入结构，匆忙的进行布局
CAN和SATA接口是在现代电子系统中广泛使用的通信接口标准，在工业自动化、汽车电子、存储设备等多种领域具有重要作用。在设计CAN和SATA接口的PCB布局时，需要遵循一些特定的规则和方案，以确保信号完整性、抗干扰性和可靠性。下面看看如何设
1.485信号需要走内差分处理，后期自己调整一下布局，然后重新走线2.晶振优先布局，走线路劲要尽量短3.晶振注意电容摆放顺序，先经过电容，在到晶振4.差分出线要耦合，走线尽量不要走小器件中间，容易造成短路5.差分对内等长处理不当，锯齿状等长
