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IC设计作为半导体供应链的上游部分，一直是半导体企业重点布局的战略产业之一，但由于其研发难度大，技术限制多，投入资金高，所以很少企业能够成功在IC设计市场打下一片天地，能够坚持到最后仅有少数人，那么我国的IC设计企业是怎么样的情况？近日，中
随着5G、大数据、数据分析等黑科技应用落地，计算机网络得到更加强大的传输速度和更低的时延，这也开始让世界各地，城市农村开始布局计算机网络，Wi-Fi、局域网等多种网络开始层出不穷，但若是其中遇到网络故障该如何解决？如果遇到网络故障，工程师通
随着芯片内嵌的晶体管数量越来越多。人工智能相关研究翻倍增长，已成为各国及中大型公司优先布局的重要经济产业之一，作为美国最强金的对手之一，那么现在中国发展的怎么样了？据外媒报道，日经新闻近日发表一项数据研究报告，报告中指出在人工智能研究轮上，
众所周知，芯片已成为世界各国优先发展，重点布局的核心产业之一，为扶持本土半导体企业发展，中国多次颁布法规促进市场发展；美国更是推出《芯片法案》，那么作为半导体强国的欧洲是否会采取措施？自2019年来，全球半导体产业爆发了严重的芯片短缺现象，
铺铜时尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地，此处可以不用打孔5.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
电感所在层的内部需要挖空处理2.主干道呈一字型布局3.器件摆放尽量对齐处理4.输入输出主干道铺铜时尽量包裹住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://it
很多电子工程师在电路布局布线中注意敏感器件的摆放及使用，若是操作不当，很容易触发事故造成经济损失，在如此多的故障中，敏感元件的EMC问题是最多也是最容易产生的，要想避免这类问题最好的做法是加强敏感元件的抗干扰性能。那么该如何提高敏感元件的抗
主干道尽量呈一字型布局2.DCDC采用单点接地，输入输出的地需要连接在芯片的扇热焊盘上3.采用单点接地此处不能打孔，可直接铺铜进行连接4.器件摆放尽量中心对齐5.PCB上还存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
对电子工程师来说，热设计是最常见的散热操作，为保证电子设备或系统不受热量危害而影响到正常工作，工程师都会进行热设计，那么如果要想做好PCB板的热设计该如何做？1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口
晶振布局处理不当，电容应该靠近芯片放置，并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线，此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
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