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pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置，走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走
电感所在层的呢恩不需要挖空2.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.注意数据线等长需要满足3W规则4.差分出线要尽量耦合5.存在多余的线头6.注意过孔不要上焊盘7.注意器件摆放过近，建议最少1.5mm8.过孔需要
差分线处理不当，锯齿状透气高度不能超过线距的两倍2.注意地址线等长需要满足3W规则3.注意器件摆放不要干涉1脚标识4.器件干涉以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：htt
差分走线不满足差分规则，出线不耦合2.此处直接扇孔去底层连接3.差分线修理不当4.此处一个地不用进行处理，直接铺铜即可此处走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
铺铜尽量包住焊盘，不然容易造成开路2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.天线做隔层需要挖空第二层处理4.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍5.USB2.0等长误差5mil6.HDMI需要进行对间等
大家可能如果对画PCB没有经验的话，可能不太理解为什么差分线在换层时需要在差分孔旁边打上地孔，这个问题有很多人都不太明白，为什么要这么做，那么我们接下来一起学习一下这个知识！如下图所示，为了方便我们好理解我们在PCB板上面只放置了两个座子，
差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍pcb上还存在很多一样的问题，自己对应修改一下2.等长线之间需要满足3W规则3.此处出现载流瓶颈4.焊盘出线不规范5.电感所在层的内部需要挖空处理6.注意铜皮尽量不要任意角度，建议45度7.过孔不
电感所在层的内部需要挖空处理2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心，存在开路4.VREF的线宽需要加粗到15mil以上5.焊盘需要开窗处理6.器件干涉7.此处出线载流瓶颈，自己加宽一下铜皮以上评审报告来源于
差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.注意地址线之间等长需要，满足3W规则3.差分对内等长不满足误差范围4.走线未连接到过孔中心，存在开路5.滤波电容法放置尽量保证一个管脚一个6.此处不满足载流，建议铺铜处理7.数据线之间等长也需
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对内等长误差5mil4.此处需要经过ESD器件在到USB座子5.地网络直接就近打孔即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高
