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地网络在GND层欧通进行连接2.TX和RX要分别进行等长，误差100mil3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.差分出线要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避
差分对内不等长误差控制在5mil，差分也没有建差分对电源走线未完成，也没有整版铺铜焊盘出线不规范差分在这里没有换层为什么要打过孔这里差分应该这么走这里差分等长不要超过2倍间距，间距也要大于等于3w这里rx，tx的等长需要建等长组，rx的信号
这里有未连接的线路变压器下未挖空处理这两组差分对内误差要小于5mil晶振背面不允许走线和放置器件，并且晶振需要包地处理变压器这里的线除了差分要不小于20mil这个间距要大于1mm这里走线不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
1.变压器下方需要在所有层单独放置铺铜挖空，例如顶层放一个底层再放一个铺铜挖空。2.电源电容的输入输出都需要加粗载流。3.顶底层需要整版铺地铜处理4.TX等长组需要建立xSignals，前后段合并一起等长5.差分对内等长误差要控制在5mil
确认一下此处是否满足载流2.电源输入电容应该先大后小考进管脚放置3.输出电容也是先大后小靠近管脚放置自己确认一下输入输出有没有满足载流，不满足可以加粗走线或者铺铜处理4.USB的两根信号要控制90欧姆的阻抗，走差分，差分对内等长误差5mil
跨接器件旁边尽量多打地过孔，两个铜皮的间距最少1mm2.出现瓶颈区域，后期自己把铜皮调整一下3.差分对内等长误差5mil4.数据线等长误差100mil，不是1000mil，有好几处误差设置有问题，后期自己更改一下5.变压器要所有层挖空，负片
差分出线可以在尽显一下优化2.差分走线要尽量耦合3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.存在开路后期自己在地平面层铺一下整版铜，把地尽量连接6.线宽尽量保持一致7.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
差分出线方式可以在优化一下2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX未添加等长组进行等长，等长误差100mil4.自己后期再地平面铺一个整版地铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
器件放置安装孔不要超出板框2.差分走线不满足差分间距规则3.铜皮避让存在开路4.此处走线可以在优化一下，走线路劲尽量短5.差分出现要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.等长Gap要尽量大于3W以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
焊盘出线需要优化一下2.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放尽量对齐处理4.差分走线不满足差分间距规则5.差分对内等长5mil6.器件干涉7.走线没有连接到过孔中心，存在开路8.注意走线不要任意角度USB2.0注意差
