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Stratix V 摘要Stratix® V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺
概述Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。
Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅20
Arria® 10 GT FPGA 采用 20 纳米工艺，收发器性能在芯片到芯片通信中高达 25.78 Gbps，在背板通信中高达 12.5 Gbps，具有多达 115 万个等效逻辑单元。Arria® 10 GT FPGA优势收发器带宽提升
在PCB加工焊接过程中，可能会遇见多种不良现象，其中之一是炸锡现象，具体表现为焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的情况，若是不及时处理很容易对焊接质量产生负面影响，甚至导致PCB锡珠的产生，所以如何分析原因？1、受潮PCB板受潮：如果PCB
Arria® 10 GX是性能最高的中端 20-nm FPGA，具有96个全双工收发器，支持17.4Gbps芯片到芯片数据速率。此外，该FPGA还提供高达 12.5 Gbps 的背板数据传输速率以及多达 115 万个等效逻辑单元。Arria
柔性电路板（FPC）在某种程度上来说算是柔软版本的电路板，适用于手机、电脑等便携智能设备，虽然有极高的柔韧性，但缺点是在受到外界应力时容易断裂，如何针对这个毛病解决，加强其承受能力？1、优化外形设计确保FPC的外形轮廓转角半径足够大，一般最
在电子制造领域里，PCB（印刷电路板）的硬度将决定板子的耐用性及可靠性，硬度越高，PCB板在各种恶劣环境下能够更稳定工作，所以如果要设计硬度高的电路板，该如何做？1、选用高强度材料选择高强度材料是提升PCB硬度的首要步骤。例如，使用FR-4
在电子制造领域内，阻焊层（Solder Mask）对确保回流焊接工艺的质量至关重要，特别是在控制焊接缺陷方面，阻焊层的设计及应用将直接影响到产品的可靠性和性能。本文将探讨阻焊层在PCB设计中的关键知识技巧，及优化策略。1、PCB阻焊层在焊接
在PIC单片机的型号命名体系中，后缀A、B、C等常被用来表示不同生产工艺和特性的产品版本，这些后缀不仅代表技术进步的体现，也反映了厂商在提升产品性能、降低成本及优化方面做出的努力。下面来聊聊这些后缀名分别代表什么含义。1、生产工艺的改进随着
