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随着微电子技术和信息技术的日益成熟,5G、大数据、人工智能等多项科技技术层出不穷,这必然要求高性能的芯片,这也促使了先进制程工艺的诞生。然而纵观全球,目前只有台积电和三星能够称霸芯片先进制程工艺,也是唯二能够生产3nm工艺芯片的半导体厂商,
在有些人看来,PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊,每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作...事实上,并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍,兼顾性能、工艺、成本等各方面,同时还要注意
一般来说,低功耗的物联网设备如果涉及到复杂的运算,都需要将传感器的数据上传到云端处理,所以搭载的主要芯片为通信和控制芯片;至于边缘处理需求不大的物联网设备,所需的MCU性能也不会太高,足以完成寻常的传感器数据计算。此外,传感器与计算单元之间的数据移动也进一步增加了能耗和延迟。随着工艺对能耗比的提升逐
工业自动化仪表是在工业生产过程中,对工艺参数进行检测、显示、记录或控制的仪表,又称工业仪表对工艺参数进行检测、显示、记录或控制的仪表,或(工业)过程检测控制仪表。工业仪表能在无人操作的情况下自动地完成测量、记录和控制的工作。此外,利用工业仪
规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
PADS常用设计规则设置
设计规则能体现设计时的生产工艺,一般要匹配加工工厂的生产能力,设计的值须在加工工厂的极限生产能力之上。1)执行菜单栏命令“设置-规则设计”,如图5-80所示:图 5-80“设计规则”菜单命令2)然后弹出“规则”对话框,如图5-81所示。图
台积电9月份将量产3nm工艺,这一代还会继续使用FinFET晶体管,2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术,他们也会使用美国厂商的EDA技术,而且依赖性很高。据悉,EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场
在进行电子产品整体设计过程中,因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术,所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑,准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响,因此需在设计端提前对可组装性做分
随着微电子技术和信息技术的迅速发展,MEMS传感器和执行器已成为人们日常生活中必不可少的部分,MEMS行业也开始成为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业。一般来说,MEMS是指微电路和微机械按功能要求在芯片上的新型芯片,以集成电路工艺为基础
台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂,唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了,然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了,三星是全球第一个宣布量产7nm EUV工艺的,而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺,今