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随着微电子技术和信息技术的日益成熟,5G、大数据、人工智能等多项科技技术层出不穷,这必然要求高性能的芯片,这也促使了先进制程工艺的诞生。然而纵观全球,目前只有台积电和三星能够称霸芯片先进制程工艺,也是唯二能够生产3nm工艺芯片的半导体厂商,

台积电、三星3nm先进工艺哪家强?

在有些人看来,PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊,每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作...事实上,并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍,兼顾性能、工艺、成本等各方面,同时还要注意

优秀的PCB工程师必须拥有这7个好习惯

一般来说,低功耗的物联网设备如果涉及到复杂的运算,都需要将传感器的数据上传到云端处理,所以搭载的主要芯片为通信和控制芯片;至于边缘处理需求不大的物联网设备,所需的MCU性能也不会太高,足以完成寻常的传感器数据计算。此外,传感器与计算单元之间的数据移动也进一步增加了能耗和延迟。随着工艺对能耗比的提升逐

​传感器接棒计算任务,AR眼镜的出路?

工业自动化仪表是在工业生产过程中,对工艺参数进行检测、显示、记录或控制的仪表,又称工业仪表对工艺参数进行检测、显示、记录或控制的仪表,或(工业)过程检测控制仪表。工业仪表能在无人操作的情况下自动地完成测量、记录和控制的工作。此外,利用工业仪

工业自动化仪表的工作原理及分类介绍

规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状

紫宸激光:PCB通孔焊盘的激光焊锡应用

设计规则能体现设计时的生产工艺,一般要匹配加工工厂的生产能力,设计的值须在加工工厂的极限生产能力之上。1)执行菜单栏命令“设置-规则设计”,如图5-80所示:图 5-80“设计规则”菜单命令2)然后弹出“规则”对话框,如图5-81所示。图

PADS常用设计规则设置

台积电9月份将量产3nm工艺,这一代还会继续使用FinFET晶体管,2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术,他们也会使用美国厂商的EDA技术,而且依赖性很高。据悉,EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场

台积电的2nm先进制程将在2025年量产

在进行电子产品整体设计过程中,因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术,所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑,准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响,因此需在设计端提前对可组装性做分

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华秋 2022-09-09 15:38:21
PCB设计干货:DFA是什么?这些组装性问题你都知道怎么解决吗?

随着微电子技术和信息技术的迅速发展,MEMS传感器和执行器已成为人们日常生活中必不可少的部分,MEMS行业也开始成为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业。一般来说,MEMS是指微电路和微机械按功能要求在芯片上的新型芯片,以集成电路工艺为基础

​MEMS——中国半导体行业的新风口?

台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂,唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了,然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了,三星是全球第一个宣布量产7nm EUV工艺的,而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺,今

三星的4nm工艺为何比台积电的4nm工艺差很多?