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在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作...事实上，并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍，兼顾性能、工艺、成本等各方面，同时还要注意
一般来说，低功耗的物联网设备如果涉及到复杂的运算，都需要将传感器的数据上传到云端处理，所以搭载的主要芯片为通信和控制芯片；至于边缘处理需求不大的物联网设备，所需的MCU性能也不会太高，足以完成寻常的传感器数据计算。此外，传感器与计算单元之间的数据移动也进一步增加了能耗和延迟。随着工艺对能耗比的提升逐
工业自动化仪表是在工业生产过程中，对工艺参数进行检测、显示、记录或控制的仪表，又称工业仪表对工艺参数进行检测、显示、记录或控制的仪表，或(工业)过程检测控制仪表。工业仪表能在无人操作的情况下自动地完成测量、记录和控制的工作。此外，利用工业仪
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
PADS常用设计规则设置
设计规则能体现设计时的生产工艺，一般要匹配加工工厂的生产能力，设计的值须在加工工厂的极限生产能力之上。1）执行菜单栏命令“设置-规则设计”，如图5-80所示：图 5-80“设计规则”菜单命令2）然后弹出“规则”对话框，如图5-81所示。图
台积电9月份将量产3nm工艺，这一代还会继续使用FinFET晶体管，2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术，他们也会使用美国厂商的EDA技术，而且依赖性很高。据悉，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场
在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分
随着微电子技术和信息技术的迅速发展，MEMS传感器和执行器已成为人们日常生活中必不可少的部分，MEMS行业也开始成为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业。一般来说，MEMS是指微电路和微机械按功能要求在芯片上的新型芯片，以集成电路工艺为基础
台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nm EUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今
众所周知，台积电是全球最大进的晶元代工厂商，拥有最为先进的工艺制程技术，目前已达到3nm工艺，基本上全球的无晶圆芯片设计公司几乎是靠台积电来生产代工，其中包括苹果、高通、AMD、联发科、NVIDIA。近日，知名市场调研机构Startegy
