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干式绝缘结构是互感器诞生时的原型方式，其制造工艺简单、本钱较低，但因为其绝缘条件的约束，不能接受很高的电压，一般常用于380V及以下的场合。干式绝缘结构一般运用的绝缘资料有绝缘纸、玻璃丝布带和酚醛塑料等。二次绕组用QZ型漆包线，绕在酚醛纸筒
众所周知，全球唯有台积电和三星可以进行5nm以下的先进工艺的半导体芯片制造厂商，为争夺更多的芯片市场份额，两家都不约而同地开始了先进工艺争夺战，争先开发更先进的半导体芯片制程。今日，台积电在2022年技术论坛上官宣公布下一代先进制程N2，也
No.1 资料输入阶段在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件）。确认PCB模板是最新的。时钟器件布局是否合理。确认模板的定位器件位置无误。
随着新能源汽车大火，三元锂电池、碳酸铁锂电池等锂离子电池因其原料丰富、工艺成熟等诸多优势，已成为新能源汽车的标配，尤其是电动汽车。虽然锂电池的工业体系已达到成熟阶段，但现阶段锂金属电池仍有许多“痛点”仍未得到解决，未能大规模推广。近日，来自
自从苹果发布M1自研处理器芯片，并将其发展成M系列处理器，意味着苹果真正地摆脱了ARM的芯片限制，真正地打通了软硬件生态系统圈。为保证M系列处理器拥有最先进的工艺制程和性能配置，苹果选择台积电进行芯片代工，近日有人爆料出关于苹果的M2 Pr
作为全球半导体先进工艺的领导者，三星和台积电一直垄断着先进芯片领域，但由于近年来三星负责高通的骁龙处理器订单不顺，导致其骁龙产品口碑性能反响不佳，导致高通部分订单转向台积电。为保证先进工艺地位，近日三星宣布将用3nm工艺生产GAA环栅晶体管
自华为、中芯国际等中企被美国拉入黑名单，意味着中美贸易战从政治经济层面提升到科技战，近两三年来，美国一直在对我国芯片产业及相关半导体产业采取打压措施政策，禁止ASML等设备厂商售卖先进工艺设备，禁止谷歌高通等售卖科技服务等。国产自主芯片产业
随着5G、物联网、人工智能等领域的快速并喷式发展，原本沉默平静的FPGA/ASIC芯片再度迎来了自己的春天。FPGA的开发涉及芯片和新架构、先进工艺、IP涉及及EDA工具开发等多方面，在FPGA的牵带下，ASIC芯片也重现辉煌，重回大众视野
对于半导体工艺来说，大家都对先进工艺有一定的了解，不熟悉成熟制程，举个例子，手机厂商品牌主打招牌必定是采用先进工艺制程的芯片，如3nm、5nm、7nm，但先进工艺制程是在半导体芯片的顶端层面，对于整个半导体行业来说，基本上是以中下游产业为主
众所周知，全球能制作芯片先进工艺的半导体代工厂商只有台积电、三星，目前，在先进工艺上，台积电和三星量产或即将量产的7nm、5nm及3nm。而作为半导体强国的美国却在时间长河中逐渐被落后在台积电三星。为了实现在赛道上超过台积电和三星，美国计划
