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答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：l 叠层具有对称性；l 阻抗具有连续性；l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；l 电源平面与地平面紧耦合；l 信号层尽量靠近参考平面层；l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；l&nbs
答：我们在进行PCB设计之前，都习惯对一些的软件的设置参数进行设置，比如颜色、光绘层叠等参数等，每次新建一个PCB文件，都需要设置一遍的话，显得非常繁琐，所以这里我们讲一下怎么对这些设计的参数进行重复的利用，具体操作如下所示：
答：第一步，需要设置装配的光绘层叠，点击执行菜单命令Manufacture-Artwork，进行光绘层叠的设置，进入光绘层叠设置界面，添加顶底两层的信息即可，如图5-213所示：
答：我们设计完成PCB之后，都是需要输出光绘文件，进行PCB的生产，在Allegro软件中输入光绘文件，需要先添加光绘层叠，才可以输出，添加光绘层叠的具体步骤为：第一步，点击执行菜单命令Manufacture-Artwork，进行光绘层叠的设置；
答：我们在Allegro软件中，新建的PCB文件，默认的模板都是只有两层，TOP层跟BOTTOM层，但是我们在实际的电子设计中，是有多层板的，比如4层、6层、8层，我们在PCB中如何添加层叠呢，具体的操作步骤如下所示：
答：在上述的问答中，我们详细讲述了多层板应该如何进行层叠设置，并没有涉及对整个PCB板的阻抗设计，这一问呢，我们就介绍一下如何在Allegro软件中，输入参数，简单的对阻抗线宽做一个大概的估算，具体操作如下：
答：首先，点击Setup-Design Parameter Editor命令，在Display选项卡中，勾选Via Lables选项，点击OK退出，如图6-254所示；
答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。
答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：
一个学习信号完整性仿真的layout工程师我们在进行PCB设计时，会经常与板厂打交道，其中最重要的一个概念就是PCB的层叠，它关系到layout的阻抗控制。不同的板厚，每层的的PP和copper的厚度是不一样的。其中的copper，也就是常
