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随着时代发展,集成电路产品出不穷,很多无良厂商为降低成本,增大利润,回收芯片打磨成散新芯片出售,因此电子工程师必须分辨采购的芯片是否原装,下面将谈谈芯片的分辨方法,希望对小伙伴们有所帮助。一、印刷字体原装的芯片通常字体清晰、规整,颜色深浅

如何分辨芯片是原装 or 散新?

SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔(TSV)失效、裸芯片叠封装失效、堆叠封装(PoP)结构失效、芯片倒装焊失效等,这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式,采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装

SiP失效模式和失效机理

注意电感所在的内部需要挖空处理2.注意滤波电容摆放应该先大后小摆放3.开关电源电感下面应该避免走线4.芯片采用单点接地,其他部分应该避免打孔,只需要在芯片中间打孔即可5.后期需要在底铺整版地铜

allegro弟子计划-金洲梁-DCDC

电容器、三极管和二极管是电子电路中常用的元器件,它们可以搭配使用以实现各种功能。下面将详细介绍它们的搭配使用方法和使用规范。一、电容器电容器是一种能够存储电荷的被动元件,主要用于储存和释放电能。它有正负两个极板,之间隔着一绝缘介质。电容器

一探究竟:电路中那些不可或缺的小家伙!

单对差分对包地50-100mil打孔差分信号走线换在旁边打回流地过孔同连接多余打孔多处飞线未连接差分对内长度误差5mil,设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码

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Allaegro-弟子计划-程静—type-c模块作业

要求单点接地,一路dcdc的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔,顶不要整版铺铜器件尽量中心对齐,相邻器件类似封装不要一个横着一个竖着,尽量朝同一方向布局相邻电路大电感朝不同方向布局反馈信号走线避开干扰源,不要走到电感下方以上评审报告来源于凡亿

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Allaegro-弟子计划-王艳飞-DCDC模块的PCB设计作业

PIN光电二极管是一种光电转换器件,可以将光信号转换为电信号。它具有简单的结构、高灵敏度和快速响应等优点,在光通信、光电检测、物体识别等领域有广泛应用。PIN光电二极管结构PIN光电二极管由三个区域组成:P型半导体、固有(I区)和N型半导

PIN光电二极管:从原理到应用的全方位解析

在印刷电路板(PCB)设计和制造过程中,过孔是实现电路板上不同之间导通的关键结构,可覆盖油墨(即过孔盖油)或保持开孔状态(即过孔开窗)。然而这两者由于名字相似,经常被很多小白错认,所以本文将从多方面分析如何分辨过孔盖油和过孔开窗。1、外观

PCB如何分辨:过孔盖油和过孔开窗?

如果要评选玩的最花的国产手机,华为绝对能排进前三,折叠屏、水滴屏、曲面屏等新奇概念出不穷,并实验到新机上。最近华为被曝又要推出颇具科技感的新机。据媒体报道,华为正在研发三折叠屏手机,若不出意外的话,最快将在2024年第二季度上市。根据爆料

传华为将在今年推三折叠屏手机

注意差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍2.差分出线要注意耦合3.一连通无需打孔4.注意器件不要干涉5.注意走线不要走到焊盘上面

allegro弟子计划-张富祥-USB3.0