扫码关注
- 全部
- 默认排序
随着电子技术飞速发展，数字期间正随着高速、低耗、微型化、高抗干扰性方向发展，这一发展趋势对印刷电路板（PCB）设计提出了很多新要求，因此，高频电路逐渐成为主流，那么针对高频电路，该如何布线？1、高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板
差分走线不符合规范，要按照差分阻抗线宽线距进行走线2.对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.差分走线需要在优化一下4.此处存在短路5.存在多处开路6.一层连通不用打孔，差分要按照阻抗线距走线7.时钟信号尽量单根包地处理8.差分对内等长误差5
USB\SD器件放反，焊盘朝里面sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理差分换层旁边打回流地过孔同层器件中间不可以穿线232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕
还存在飞线，注意电源信号处理：差分打孔换层的过孔两边注意添加地过孔，缩短回流路径：注意差分对内等长误差为5MIL：差分组跟组不用等长，组内等长就可以了：单端信号的TX RX需要组内等长，没有设置：自己后期去设置下组内等长，在拉等长。以上评审
SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距，此处右侧器件可以整体往右边挪动一点：注意铜皮尽量设置动态铜皮，将静态转换下：电感内部挖空掉，在当前层：TF：注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔，扇孔不要离焊盘太远：时钟信号包地保全一点，还有 空间可
发光二级管应靠近板边放置232模块升压电容走线需要加粗，rx、tx尽量不要同层布线，同层需要保持5w间距并打地孔用地隔开发光二极管走线需要加粗sd卡走线有空间单根打孔包地处理，没有空间整组包地打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
器件跟信号线还没有设计完全：器件之间注意间距，不要干涉了：注意器件需要整体对齐处理：此处器件重新放置下，注意整体对齐：器件就近IC管脚边放置：后期自己重新整体布局都优化下。差分打孔换层两边注意放置GND过孔：差分走线一定要耦合，此处完全不耦
随着时代高速发展，人工智能（AI）技术逐渐成为当下的新风口，越来越多国家及企业大力发展AI相关产业，与此同时，作为AI的重要底层语言——Python也备受关注，很多人选择学习Python，那么今天讲讲Python如何复制字符串，希望对小伙伴
随着时代发展，集成电路产品层出不穷，很多无良厂商为降低成本，增大利润，回收芯片打磨成散新芯片出售，因此电子工程师必须分辨采购的芯片是否原装，下面将谈谈芯片的分辨方法，希望对小伙伴们有所帮助。一、印刷字体原装的芯片通常字体清晰、规整，颜色深浅
