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存在开路，后期自己选择铜皮重新铺铜2.反馈线要从最后一个电容后面取样，线宽10mil3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件位置4.底层需要添加阻焊进行开窗，散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
电感底部不能放置器件以及走线：把电容都可以塞到IC底部，自己布局处理下。底层器件注意对齐：电感内部挖空处理：IC焊盘扇孔注意下对齐：板上多余没网络过孔或者走线删除掉：GND铺了铜就不用走线连接了：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
存在开路，后期自己铺一块铜或者走线进行连接2.换层需要打孔进行连接，此处没有连接上3.电感挖空所在层即可4.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理5.反馈信号走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
电感挖空所在层需要重新铺铜处理2.输出打孔尽量打在最后一个滤波电容后面3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件摆放位置5.器件摆放尽量中心对其处理，更美观以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线，避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔，差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加
步入21世纪后，无线通信技术高速发达，越来越多的电子设备开始具备无线通信功能，在此过程中，SIP（Session Initiation Protocol，会话发起协议）功不可没，下面将谈谈SIP协议的概念及功能。STP是一个应用层信令协议，
提到6层板分层布局，一般业内主流会推荐这个设计方案：【电源层数1，地层数2，信号层数3】但从成本方面考虑，我们会希望板子布局越多线路越经济，即信号层越多成本越低。因此，在设计6层板时，电源层和接地层均只布局一层，信号层设计4层，理论上是比较
座子需要靠近板框放置2.不要随意改动原理图所需要用的封装3.此处走一根10mil的线即可，不用进行铺铜4.电感所在层的内部需要挖空5.输出电容按照先大后小顺序摆放，不要修改电容封装后期自己按照原理图自己调整封装6.器件摆放注意中心对齐处理，
注意电源流向要从最后一个输出电容进行输出后期自己调整一下器件摆放2.输入和输出线宽太小，建议从焊盘拉出后进行加粗3.电感挖空所在层的内部，注意禁步区不要上焊盘，否则存在开路4.此处走线需要优化一下，尽量不要直角，建议钝角5.注意此处是否满足
电源信号建议铺铜处理：注意电源模块的布局。输入输出都是铺铜处理：电感底部不要走线：上述一致原因：建议看下自己的电源模块设计需要优化。晶振前面的滤波电容位置是否反了 走线是要π型滤波 gnd管脚放置外部来将晶振进行包地处理：上述一致问题：等长
