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焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角，建议45度3.铺铜注意层的问题，器件在top层，铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮，需要自己调整成动态铜皮，后期自己处理一下5.采用单点接
英特尔® Agilex™ 7 器件包括业内高性能的 FPGA，如 F 系列、I 系列和 M 系列，为要求严苛的应用提供一系列高级功能。这一层级的产品提供高数据传输速率（高达 116 Gbps）的收发器、率先支持 PCIe 5.0 和 CXL
器件靠近管脚放置变压器除差分走线以外其他所有走线都加粗到20mil过孔没有焊盘，焊盘应是孔的2倍+-2尺寸多余无网络过孔、走线，造成天线报错差分信号换层在旁边加回流地过孔差分间距错误差分布线错误，应按照差分布线先后连接焊盘最主要电源布线载流
都说干硬件这行，入门难，进阶更是难上加难！搞硬件，一方面需要“深”，另一方面也要“精”：现代电子电路知识深似海洋，一辈子钻研深耕多年，若能在一个点上做到精通层次，就算行业大牛了，更坑爹的是，当个硬件工程师，不能光懂硬件，要会写代码、要了解结
时钟走线包地打孔多余铜皮挖空处理过孔底层没有连接到走线，没有起到加大载流作用，其他层没有连接造成天线报错布线保持3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
布线未完成，多处开路、天线报错过孔应错开打孔保持一定间距过孔盖油处理过孔应打到最后一个器件后方下方是电源主输出，应铺铜加宽载流，上方是反馈信号走线加宽到10mil即可电源输入电容， 应在底层铺铜打孔连接到电容在加宽连接到管脚以上评审报告来源
提起FPC的焊盘处理方法，需要考虑具体的应用需求、成本考虑、环保要求等多种因素综合考虑，本文将列举几个常见的FPC焊盘处理方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、化学镍金（化学浸金或沉金）在FPC铜金属面上先镀一层非电解镍，再覆盖一层金；优点：表
在电子制造领域内，阻焊层（Solder Mask）对确保回流焊接工艺的质量至关重要，特别是在控制焊接缺陷方面，阻焊层的设计及应用将直接影响到产品的可靠性和性能。本文将探讨阻焊层在PCB设计中的关键知识技巧，及优化策略。1、PCB阻焊层在焊接
在PCB设计中，很多工程师会遇见各种问题，其中之一是差分对可以不同层走线吗？答案是可以的，这种设计策略旨在减少电磁干扰和信号损耗，特别是在高速数据传输和射频（RF）应用中。在PCB中，差分信号是一种通过两条相互耦合的传输线（即差分对）来传输
HBM2E Flashbolt 是先进的内存包产品，提供卓越的带宽功能和下一级能效，所有这些都采用紧凑、易于使用的格式。HBM2E Flashbolt 是一款第三代 16GB HBM2E 产品。它提供更高级别的规格，通过垂直堆叠八层 10
