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在LAYOUT中制作PCB封装时，在有很多管脚的情况，是怎么放置的。这个小视频操作讲解了在制作封装时有多个管脚的情况下，怎样的快捷放置焊盘方法。
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封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
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答：在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置：首先，具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次，插装器件（除连接器外）的原点设计在第一管脚。最后，连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计：Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚，以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。
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答：做封装时设置的原点，主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点：首先，制作封装时，一般都需要取一个位置为参考位置放置焊盘，此时，原点可以当作一个参考位置。其次，在PCB设计时，可以将原点当作一个参考位置，可以抓取原点进行器件的摆布，如果做封装时原点位置设置好，有利于PCB的设计，如果做封装的时候没注意原点位置，比如将原点位置设置得离焊盘很远，在做PCB设计抓取器件时非常不方便。最后，在PCB设计结束后，可以出具GERBER文件以便PCB生产和贴片，一般出GERBER时会一起出一个器件的原
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答：熟练使用原理图封装向导，可以加快原理图封装设计。一般用于复杂的IC,管脚数量特别多的封装。这个时候运用原理图封装向导可以有效的快速的创建封装。
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