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随着Altium 软件对3D PCB设计的支持，对于我们结构工程师来说，越来越方便进行结构核对，只要我们PCB设计工程师把相关的3D 模型做入到我们PCB中，然后再导出一个3D结构模型
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的，工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那
PCB封装的元素组成
电路设计完成之后，就是我们的PCB封装的设计，那么PCB封装是什么呢？PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。元件库跟PCB库的相互结合，是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁，所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素？
电路设计完成之后，就是我们的PCB封装的设计，那么PCB封装是什么呢？PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。元件库跟PCB库的相互结合，是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁，所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素？
IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示， 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&nbs
答：IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示， 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&n
答：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。
答：IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-9所示：
IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图1所示：图1第一步：在创建好的库文件点击菜单栏“工具--新器件
利用向导创建常规封装
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-
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