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有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片，这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？
我们在画PCB时，经常会遇到要修改封装或修改原理图等操作。不推荐直接在PCB中非ECO模式下修改，这样会和orcad原理图不同步。我们采用修改orcad原理图，然后由pads layout软件来进行ECO网表的对比来修改我们的PCB文件。
Altium Designer提供了两种网格显示方式，供我们在参数设置里面去设置，并可以对显示的颜色进行设置。同时我们也可以对捕获网格，电气网格与可视网格的大小进行设置。
如果PCB板要进行SMT贴片，那就需要导出坐标文件给SMT贴片机识别。就PADS软件而言，导出坐标的方法有两种，一种适用于所有元器件封装在建立时原点都设置在中心的情况。另一种方式就不要求元器件封装的坐标原点一定在中心位置。
在PADS软件当中，制作封装时丝印边框无论是定义在走线层、丝印层、装配层，最后做出的板都是一样的，只要是2D线，就会自动识别为丝印，不必担心影响走线问题。
本视频采用我们的Altium designer 19主要讲解关于我们的器件封装的查看，和如何对我们器件的封装的修改包括PCB界面和我们的原理图界面的一个参数的修改。同时包括我们的封装管理器的一个修改。
本视频主要讲解关于我们如何修改我们的对应的封装丝印等的属性和字体，同时讲了关于我们原理图为什么修改不成功和PCB为什么能够修改成功，以及我们的操作的注意的事项的一个讲解。
