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​我们有时候在进行设计的时候,会缺失某些封装,那么我们如果一个一个的绘制封装的话会非常的繁琐。我们如何快速的获得封装库呢?这里就可以运用到我们的从AD的PCB中导出PCB封装库的操作了,当然了,前提就是你必须有对应的PCB才能进行导出了。

怎么从AD软件中导出PCB封装库?

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上。

Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

Pads封装导入到Allegro,一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB,转换完成后,将封装导出,再逐个对PCB封装进行检查修改,修改为标准可用的封装

Pads的封装转成Allegro封装需要做什么处理才可以使用呢

封装时设置的原点,主要为了方便设计和生产。

设计PCB封装的为什么要设置原点,原点的作用是什么呢?

在将网表导入到PCB的过程中,经常会出现封装内管脚名或者数目与原理图内的器件管脚不一致,从而导致导入过程中报错。

在PCB中导入网表提示管脚不匹配应该怎么处理呢?

AD19中同封装的焊盘报错怎么办?

AD19中同封装的焊盘报错怎么办?

在将网表导入到PCB的过程中,常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到,而导致导网表报错。

PCB中导入网表后,提示没有flash怎么处理呢?

导网表时,常会用到第三方网表(用Other方式导出的网表)导入到PCB中,导入时常会发生找不到device的报错

PCB中导入第三方网表后提示找不到封装文件怎么处理呢?

根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的

贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法

制作插件封装时,通孔焊盘应该如何去补偿呢?